qualità pcba di SME & Assemblaggio PCB chiavi in mano fabbrica

AProcessi avanzati nell'assemblaggio di PCB Con l'evoluzione dei prodotti elettronici verso la miniaturizzazione, alte prestazioni e alta affidabilità, i processi PCBA sono in continua innovazione: Integrazione ad alta densità: Per integrare più funzioni in uno spazio limitato, i processi PCBA spingono costantemente i limiti, ad esempio, utilizzando componenti più piccoli, routing più precisi e tecnologia PCB multistrato. Assemblaggio a passo fine e ultra fine: Man mano che la spaziatura dei terminali dei package dei chip si riduce, ciò pone maggiori esigenze sull'accuratezza della stampa della pasta saldante, sulla precisione del posizionamento e sui processi di saldatura. Tecnologia di riempimento (Underfill): Per i package flip-chip come BGA e CSP, la tecnologia di riempimento viene spesso utilizzata per riempire resina epossidica tra il chip e il PCB, migliorando la resistenza meccanica e la dissipazione del calore. Rivestimento protettivo (Conformal Coating): Per i PCBA che operano in ambienti umidi, polverosi o corrosivi, viene spesso applicato un rivestimento protettivo per fornire resistenza all'umidità, alla polvere e alla corrosione, migliorando l'adattabilità ambientale del prodotto. Linee di produzione automatizzate e intelligenti: La produzione PCBA moderna è altamente automatizzata, con macchine che gestiscono tutto, dal caricamento della scheda, alla stampa, al posizionamento, alla saldatura a rifusione, allo scarico e all'ispezione. Combinate con l'analisi dei big data e l'intelligenza artificiale, le linee di produzione possono raggiungere l'auto-ottimizzazione e la previsione dei guasti, migliorando significativamente l'efficienza della produzione e la coerenza del prodotto.   Se il tuo prodotto richiede soluzioni PCBA professionali, non esitare a contattarci per saperne di più. Non vediamo l'ora di esplorare le infinite possibilità della produzione elettronica con te!

Materiale di base: 1, FR-4: il substrato laminato in resina epossidica rinforzata con fibra di vetro più comunemente utilizzato. 2"Polyimide: comunemente utilizzato in circuiti flessibili o applicazioni ad alta temperatura, con buona resistenza al calore. 3,CEM-1/CEM-3: substrato composito di resina epossidica (base carta/base di tessuto in fibra di vetro), a basso costo e prestazioni inferiori a quelle del FR-4. 4"Substrato di alluminio: circuito a base di metallo con alluminio come strato di base, utilizzato per luci a LED con elevati requisiti di dissipazione del calore, ecc. 5"Substrato di rame: circuito a base di metallo con rame come strato di base, eccellente prestazione di dissipazione del calore, utilizzato per dispositivi ad alta potenza. 6"Substrato ceramico: alluminio, nitruro di alluminio, ecc., utilizzati per applicazioni ad altissima frequenza, ad alta temperatura o ad alta affidabilità. 7"Laminato rivestito di rame: foglio con foglio di rame su uno o entrambi i lati di un substrato isolante, che è la materia prima per la fabbricazione di PCB. Fogli di rame: 1"Foglio di rame elettrolitico": foglio di rame ottenuto mediante deposizione elettrolitica. 2"Foglio di rame laminato: foglio di rame ottenuto mediante processo di laminazione, con una migliore duttilità, spesso utilizzato in tavole flessibili. 3Unce: unità comune di spessore del foglio di rame, che indica il peso per piede quadrato di superficie (come 1 oz = 35 μm). Fabbricazione a partire da: 1"Core board": lo strato di materiale di base all'interno di una scheda multistrato (di solito FR-4 con rivestimento in rame su entrambi i lati). 2Prepreg: tessuto di fibra di vetro impregnato di resina, non completamente curato. Strato conduttivo: Modello conduttivo formato da incisione su foglio di rame, compresi fili, cuscinetti, superfici di rivestimento in rame, ecc. Strato isolante: Il materiale isolante tra il substrato e ciascun strato (come FR-4, prepreg, maschera di saldatura, ecc.). Benvenuti a contattarciwww.suntekgroup.net

Tecnologie Chiave nell'Assemblaggio PCB La complessità dell'assemblaggio PCB risiede nella sua applicazione integrata di varie tecnologie: Surface Mount Technology (SMT): Questa è la tecnologia dominante nella produzione moderna di PCBA. SMT utilizza apparecchiature ad alta precisione per saldare direttamente minuscoli dispositivi a montaggio superficiale (SMD) sulla superficie del PCB, aumentando significativamente la densità di assemblaggio e l'efficienza produttiva. Dai resistori a chip ai complessi chip con package BGA, SMT li gestisce tutti in modo efficiente. Le sue fasi principali includono: Stampa della Pasta Salda: Utilizzo di uno stencil preciso per stampare accuratamente la pasta salda sui pad. Posizionamento dei Componenti: Macchine pick-and-place ad alta velocità posizionano con precisione decine di migliaia di componenti nelle loro posizioni designate. Saldatura a Rifusione: Attraverso profili di temperatura controllati con precisione, la pasta salda si scioglie e si solidifica, formando giunti di saldatura affidabili.   Through-Hole Technology (THT): Mentre SMT è dominante, THT rimane indispensabile per alcuni componenti che richiedono una maggiore resistenza allo stress meccanico o una maggiore dissipazione del calore (ad esempio, grandi condensatori, connettori). I terminali dei componenti passano attraverso fori sul PCB e sono fissati mediante saldatura a onda o saldatura manuale.   Tecniche di Saldatura: Che si tratti di saldatura a rifusione, saldatura a onda, saldatura a onda selettiva o persino saldatura manuale, la qualità dei giunti di saldatura è il fondamento dell'affidabilità del PCBA. Il controllo preciso della temperatura, la saldatura di alta qualità e le competenze di saldatura professionali assicurano che ogni giunto sia robusto e affidabile.   Test e Ispezione: Vengono condotte ispezioni rigorose in varie fasi dell'assemblaggio per garantire la qualità del prodotto. Questo include: AOI (Automated Optical Inspection): Utilizza principi ottici per controllare il posizionamento dei componenti, i difetti di saldatura, ecc. Ispezione a Raggi X: Utilizzata per controllare la qualità dei giunti di saldatura per package nascosti come BGA e QFN, che non sono visibili ad occhio nudo. ICT (In-Circuit Test): Utilizza sonde per contattare i punti di test sulla scheda del circuito, controllando la continuità del circuito e le prestazioni elettriche dei componenti. Functional Test (FCT): Simula l'ambiente di lavoro effettivo del prodotto per verificare se le funzioni del PCBA soddisfano i requisiti di progettazione.   L'assemblaggio PCB è una parte indispensabile della catena di produzione elettronica e i suoi progressi tecnologici hanno un impatto diretto sulle prestazioni e sui costi dei prodotti elettronici. Con il rapido sviluppo di tecnologie emergenti come 5G, IoT, intelligenza artificiale e veicoli elettrici, vengono poste richieste ancora più elevate e complesse sui PCBA. In futuro, l'assemblaggio PCB continuerà ad evolversi verso soluzioni più piccole, sottili, veloci e affidabili, dando anche priorità alla protezione ambientale e alla sostenibilità. Processi di produzione precisi, rigorosi controlli di qualità e continua innovazione tecnologica guideranno collettivamente la tecnologia di assemblaggio PCB verso nuove vette, connettendoci a un futuro più intelligente e interconnesso.   Il tuo prodotto richiede soluzioni PCBA professionali? Scopri di più contattandoci e non vediamo l'ora di esplorare le infinite possibilità della produzione elettronica con te!

Nell'era odierna altamente integrata dei dispositivi elettronici, i chip BGA (Ball Grid Array Package) sono ampiamente utilizzati in molti campi grazie ai loro numerosi vantaggi, come l'elevata integrazione e le buone prestazioni elettriche. Tuttavia, nessuna tecnologia è perfetta e anche i chip BGA presentano alcuni svantaggi che possono porre alcune sfide in specifici scenari applicativi, processi di produzione e manutenzione. 1, Elevata difficoltà di saldatura La forma di confezionamento dei chip BGA determina che il loro processo di saldatura è relativamente complesso. A differenza dei chip tradizionali con piedini, i chip BGA hanno una fitta matrice di sfere di saldatura disposte sul fondo. Quando si saldano su un circuito stampato (PCB), è necessario controllare con precisione parametri come la temperatura di saldatura, il tempo e la pressione. Una volta che questi parametri deviano, è facile portare a una saldatura scadente. Ad esempio, una temperatura eccessiva può causare la fusione eccessiva delle sfere di stagno, con conseguenti cortocircuiti; se la temperatura è troppo bassa, può causare la mancata fusione completa delle sfere di saldatura, con conseguente saldatura virtuale e connessioni elettriche instabili tra il chip e il PCB, che a sua volta influisce sul normale funzionamento dell'intero dispositivo elettronico. Inoltre, a causa delle piccole dimensioni e della grande quantità di sfere di saldatura, è difficile osservare direttamente la qualità della saldatura a occhio nudo dopo la saldatura, richiedendo spesso l'uso di apparecchiature di test professionali come le apparecchiature di test a raggi X, il che aumenta senza dubbio i costi di produzione e manutenzione. 2, Elevati costi e difficoltà di manutenzione Quando i chip BGA non funzionano correttamente e devono essere sostituiti, il personale di manutenzione deve affrontare un'enorme sfida. Innanzitutto, non è facile rimuovere il chip difettoso dalla scheda PCB. A causa della sua forte saldatura, è difficile per gli strumenti manuali convenzionali smontarlo intatto, richiedendo spesso l'uso di apparecchiature specializzate come una pistola ad aria calda, e durante il processo di smontaggio è necessario prestare attenzione per evitare di danneggiare altri componenti o circuiti sulla scheda PCB. Quando si risaldano nuovi chip BGA, è anche necessario controllare rigorosamente i parametri di saldatura per garantire la qualità della saldatura. Inoltre, come accennato in precedenza, anche l'ispezione dopo la saldatura richiede apparecchiature professionali e questa serie di operazioni richiede competenze tecniche estremamente elevate da parte del personale di manutenzione, con conseguente aumento significativo dei costi di manutenzione. In alcuni casi, anche il personale di manutenzione esperto potrebbe non essere in grado di garantire un tasso di successo della riparazione del 100% a causa della complessità della manutenzione dei chip BGA, il che può portare al rischio che l'intero dispositivo elettronico venga scartato a causa di un guasto del chip, aumentando ulteriormente le perdite economiche degli utenti. 3, Prestazioni di dissipazione del calore relativamente limitate Sebbene i chip BGA considerino anche la dissipazione del calore nel loro design, le loro prestazioni di dissipazione del calore hanno ancora alcune limitazioni rispetto ad altre forme di confezionamento dei chip. La struttura di confezionamento dei chip BGA è relativamente compatta e il calore viene principalmente condotto alla scheda PCB attraverso le sfere di saldatura sul fondo del chip per la dissipazione. Tuttavia, la conducibilità termica delle sfere di saldatura è limitata. Quando il chip genera una grande quantità di calore durante il funzionamento ad alto carico, il calore non può essere dissipato efficacemente in modo tempestivo, con conseguente aumento della temperatura interna del chip. Una temperatura eccessiva non solo influisce sulle prestazioni dei chip, rallentando la loro velocità di funzionamento e causando errori di elaborazione dei dati, ma l'esposizione a lungo termine ad alte temperature può anche ridurre la durata dei chip e persino causare danni permanenti, compromettendo così l'affidabilità e la stabilità dell'intero dispositivo elettronico. 4, Costo relativamente elevato Il processo di produzione dei chip BGA è relativamente complesso, coinvolgendo più processi di alta precisione come la fotolitografia, l'incisione e l'imballaggio. Questi processi complessi richiedono l'uso di apparecchiature di produzione avanzate e materie prime di elevata purezza, il che rende il costo di produzione dei chip BGA relativamente elevato. Inoltre, a causa della sua forma di confezionamento unica, è richiesta maggiore cautela durante il trasporto e lo stoccaggio per prevenire danni come compressione e collisione ai chip, il che aumenta anche i costi di logistica e stoccaggio in una certa misura. Per i produttori di dispositivi elettronici, i costi più elevati dei chip possono comprimere i margini di profitto dei loro prodotti, oppure potrebbero dover trasferire questi costi ai consumatori, con conseguenti prezzi dei prodotti relativamente elevati e potenzialmente influendo sulla loro competitività sul mercato. In sintesi, sebbene i chip BGA abbiano una posizione importante e ampie applicazioni nel campo della tecnologia elettronica moderna, non possiamo ignorare i loro svantaggi. Nelle applicazioni pratiche, gli ingegneri elettronici e i produttori devono considerare appieno questi svantaggi e adottare le misure corrispondenti per superare o mitigare i loro impatti il ​​più possibile, al fine di garantire le prestazioni, l'affidabilità e l'economia dei dispositivi elettronici. Per qualsiasi progetto PCB-PCBA, benvenuti a inviarci un'e-mail a sales9@suntekgroup.net.  

La pasta di saldatura è un materiale di consumo indispensabile per l'assemblaggio delle superfici SMT.discuteremo l'importanza della pasta di saldatura in SMT montaggio di montaggio superficiale da tre aspetti: selezione della pasta di saldatura, uso e conservazione corretti della pasta di saldatura e ispezione. 1Selezione della pasta di saldaturaEsistono numerosi tipi e specifiche di pasta di saldatura, e anche i prodotti dello stesso produttore possono differire nella composizione della lega, nelle dimensioni delle particelle, nella viscosità e in altri aspetti.La scelta della pasta di saldatura appropriata per il prodotto ha un impatto significativo sia sulla qualità del prodotto che sul costo.   2Utilizzare e conservare correttamente la pasta di saldaturaLa pasta di saldatura è un fluido tisotropico. Le prestazioni di stampa della pasta di saldatura e la qualità dei modelli di pasta di saldatura sono strettamente correlate alla sua viscosità e alle sue proprietà tisotropiche.La viscosità della pasta di saldatura è influenzata non solo dalla percentuale di composizione della lega, la dimensione delle particelle della polvere di lega e la forma delle particelle, ma anche la temperatura.è meglio controllare la temperatura ambiente a 23°C ± 3°CL'umidità relativa dovrebbe essere controllata tra il 45% e il 70%.l'area di lavoro di stampa della pasta di saldatura deve essere tenuta pulita, senza polvere e senza gas corrosivi.   Attualmente la densità di lavorazione e assemblaggio del PCBA è in aumento, e la difficoltà di stampa è anche in aumento.con i seguenti requisiti:: 1) Deve essere conservato a una temperatura di 2°10°C. 2) e).La pasta di saldatura deve essere rimossa dal frigorifero il giorno prima dell'uso (almeno 4 ore prima) e lasciata raggiungere la temperatura ambiente prima di aprire il coperchio del contenitore per evitare la condensazione.. 3) Prima dell'uso, mescolare accuratamente la pasta di saldatura con un agitatore in acciaio inossidabile o un miscelatore automatico.Il tempo di miscelazione sia per la miscelazione manuale che per la miscelazione automatica deve essere pari a 3-5 minuti.. 4) Dopo aver aggiunto la pasta di saldatura, assicurarsi che il coperchio del contenitore sia chiuso con sicurezza. 5) La pasta di saldatura non pulita non deve essere utilizzata come pasta di saldatura riciclata. 6) La saldatura a reflusso deve essere effettuata entro 4 ore dalla stampa. 7) Quando si riparano le tavole utilizzando una pasta di saldatura non pulita, se non viene utilizzato alcun flusso, non pulire i giunti di saldatura con alcol.ogni flusso residuo al di fuori delle giunzioni di saldatura non riscaldato deve essere immediatamente asciugato, poiché il flusso non riscaldato è corrosivo. 8) Per i prodotti che richiedono la pulizia, la pulizia deve essere completata il giorno successivo alla ricorrente. 9) Durante la stampa della pasta di saldatura e l'esecuzione delle operazioni di montaggio superficiale, tenere il PCB per i suoi bordi o indossare guanti per evitare la contaminazione del PCB.   3. ispezionePoiché la stampa della pasta di saldatura è un processo chiave per garantire la qualità dell'assemblaggio SMT, la qualità della pasta di saldatura stampata deve essere strettamente controllata.I metodi di ispezione comprendono principalmente l'ispezione visiva e l'ispezione SPIL'ispezione visiva è effettuata con una lente di ingrandimento da 2 a 5 volte o con un microscopio da 3,5 a 20 volte, mentre gli spazi stretti sono ispezionati con la SPI (solder paste inspection machine).Le norme di ispezione sono attuate in conformità alle norme IPC.

Nel processo di produzione PCBA, è necessaria una vasta gamma di attrezzature di produzione per assemblare una scheda a circuito stampato. La capacità di elaborazione di un impianto di produzione PCBA è determinata dal livello di prestazioni delle sue attrezzature di produzione. Shenzhen Honglijie fornirà ora una panoramica della configurazione di base delle attrezzature di produzione in una fabbrica PCBA.   Le attrezzature di produzione di base richieste per la produzione PCBA includono stampanti per pasta saldante, macchine pick-and-place, forni a rifusione, sistemi di ispezione AOI, macchine per il taglio dei componenti, saldatrici a onda, vasche di saldatura, lavatrici per schede, dispositivi di test ICT, dispositivi di test FCT e rack di test di invecchiamento. Impianti di produzione PCBA di dimensioni diverse possono avere configurazioni diverse di attrezzature di produzione. 1. Stampante per pasta saldante Le moderne stampanti per pasta saldante sono tipicamente composte da componenti come un'unità di montaggio della scheda, un'unità di erogazione della pasta saldante, un'unità di stampa e un'unità di trasporto PCB. Il suo principio di funzionamento è il seguente: innanzitutto, il PCB da stampare viene fissato sul tavolo di posizionamento della stampa. Quindi, i raschietti sinistro e destro della stampante erogano pasta saldante o colla rossa attraverso uno stencil a rete d'acciaio sui pad corrispondenti. Per i PCB con pasta saldante stampata in modo uniforme, vengono trasportati tramite il tavolo di trasporto alla macchina pick-and-place per il posizionamento automatico dei componenti.   2. Macchina di posizionamento SMT Macchina di posizionamento SMT: nota anche come 'macchina di posizionamento' o 'Surface Mount System' (SMS), è posizionata dopo la stampante per pasta saldante nella linea di produzione. È un dispositivo di produzione che utilizza una testa di posizionamento in movimento per posizionare con precisione i componenti a montaggio superficiale sui pad PCB. A seconda della precisione e della velocità di posizionamento, è tipicamente classificata in tipi ad alta velocità e a velocità generale.   3. Saldatura a rifusione La saldatura a rifusione prevede un circuito di riscaldamento che riscalda l'aria o l'azoto a una temperatura sufficientemente alta e la soffia su una scheda PCB con componenti già collegati, sciogliendo la saldatura su entrambi i lati dei componenti e legandoli alla scheda principale. I vantaggi di questo processo includono un facile controllo della temperatura, la prevenzione dell'ossidazione durante la saldatura e un più facile controllo dei costi di produzione e lavorazione.   4. Apparecchiatura di ispezione AOI AOI (Automatic Optical Inspection) è un'apparecchiatura di produzione che utilizza principi ottici per rilevare i difetti comuni riscontrati nella produzione di saldatura. AOI è una tecnologia di test di nuova generazione che si è sviluppata rapidamente, con molti produttori che ora offrono apparecchiature di test AOI. Durante l'ispezione automatica, la macchina utilizza una telecamera per scansionare automaticamente il PCB, acquisire immagini e confrontare i giunti di saldatura testati con i parametri qualificati nel database. Dopo l'elaborazione delle immagini, i difetti sul PCB vengono identificati e visualizzati/contrassegnati sullo schermo o automaticamente etichettati per il personale di riparazione.   5. Macchina per il taglio dei terminali dei componenti Utilizzata per tagliare e deformare i terminali dei componenti con terminali.   6. Saldatura a onda La saldatura a onda prevede l'esposizione diretta della superficie di saldatura di una scheda a circuito stampato a saldatura liquida ad alta temperatura per raggiungere l'obiettivo di saldatura. La saldatura liquida ad alta temperatura mantiene una superficie inclinata e un dispositivo speciale fa sì che la saldatura liquida formi modelli a forma di onda, da cui il nome 'saldatura a onda'. Il materiale principale utilizzato è il filo di saldatura.   7. Vasca di saldatura Generalmente, una vasca di saldatura si riferisce a uno strumento di saldatura utilizzato nella saldatura di componenti elettronici. Offre una buona consistenza per la saldatura di PCB a componenti discreti, è facile da usare, veloce e altamente efficiente, rendendolo uno strumento eccellente per la produzione e la lavorazione.   8. Lavatrice per schede Utilizzata per pulire le schede PCBA, rimuovendo i residui lasciati dopo la saldatura.   9. Dispositivo di test ICT I test ICT utilizzano principalmente sonde di test dal dispositivo di test ICT per contattare i punti di test predisposti sul PCB, rilevando così circuiti aperti, cortocircuiti e lo stato di saldatura di tutti i componenti sul PCBA.   10. Dispositivo di test FCT FCT (Functional Test) si riferisce a un metodo di test che fornisce un ambiente operativo simulato (stimolazione e carico) per la scheda di test di destinazione (UUT: Unit Under Test), consentendole di operare in varie condizioni di progettazione. Ciò consente di ottenere i parametri da ogni stato per verificare la funzionalità dell'UUT. In parole povere, prevede l'applicazione di una stimolazione appropriata all'UUT e la misurazione per verificare se la risposta in uscita soddisfa le specifiche richieste.   11. Dispositivo di test di invecchiamento Il dispositivo di test di invecchiamento consente il test in batch delle schede PCBA simulando operazioni utente prolungate per identificare le schede PCBA difettose.   Quanto sopra è un'introduzione alle attrezzature di produzione richieste per la produzione PCBA. Per esigenze di elaborazione PCBA o ulteriori informazioni, si prega di contattare Suntek Electronics Co. Ltd/BLSuntek Electronics Co. Ltd,Cambogia!

Classe 2 contro Classe 3, qual e' la differenza? Nel settore delle interconnessioni elettroniche, IPC rappresenta l'associazione commerciale globale.e requisiti dei componenti elettroniciNel 1957 è stato istituito sotto l'Istituto di circuiti stampati, che in seguito è stato cambiato in Istituto per l'interconnessione e il confezionamento di circuiti elettronici.Le organizzazioni pubblicano regolarmente le specifiche e i requisiti. Lo standard IPC è uno dei protocolli più accettati nell'industria elettronica.Questo standard IPC aiuta a progettare e fabbricare, prodotti PCB sicuri e di alta qualità. Parliamo sempre di IPC Classe 2 vs Classe 3. Quali sono le principali differenze tra loro nei servizi di produzione PCB? In generale, la classe IPC 2 è lo standard normale per la maggior parte degli apparecchi elettronici, quali elettronica di consumo, apparecchiature industriali, apparecchiature mediche, elettronica di comunicazione, alimentazione e controllo,trasporti, computer, test, ecc., mentre la classe 3 è necessaria per più elettronica necessaria più affidabilità, come automotive, militare, aerospaziale marino, ecc.   Vuoti nel rivestimento in rame PTH Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB I fori PTH sono perfettamente rivestiti. Nessun vuoto nel buco della PTH. Max. 1 vuoto in 1 buco PTH. Il vuoto dovrebbe essere piccolo. Il vuoto è inferiore al 5% della dimensione del foro PTH. Max. 5% di buchi con vuoto. Il vuoto e' a meno di 90 gradi dal trapano.   Vuoti in PTH Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB Nessun vuoto. Max. 1 vuoto in 1 buco. Si possono vedere al massimo il 5% di buchi con vuoti. La lunghezza del vuoto è inferiore al 5% del buco. La lunghezza massima del vuoto è inferiore al 5% Max. 3 vuoti in un solo buco. Si possono vedere al massimo il 15% di buchi con vuoti. La lunghezza del vuoto è inferiore al 10% del buco. La lunghezza massima del vuoto è inferiore al 5%   Marcatura incisa (notazione dei componenti) Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB I segni incisi sono chiari. I segni incisi sono un po' sfocati, ma sono riconoscibili. I segni incisi non hanno affetto per altre tracce di rame. I segni incisi non sono chiari, ma possono essere riconosciuti. Se manca una parte, non superare il 50% del carattere. I segni incisi non hanno affetto per altre tracce di rame.   Soda Strawing (l'intervallo tra la maschera di saldatura e il materiale di base) Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB La maschera di saldatura connessa al materiale di base è in buone condizioni. Non vi è alcuna spaziatura tra la maschera di saldatura e il materiale di base. La larghezza del rame rimane la stessa. Le tracce di rame sono coperte da una maschera di saldatura, e nessuna maschera di saldatura si stacca.   Distanza tra i conduttori (traccia di rame) Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB La larghezza della traccia di rame e' la stessa del disegno. Il rame in eccesso è inferiore al 20% della larghezza totale delle tracce di rame. Il rame in eccesso massimo è inferiore al 30% della larghezza totale delle tracce di rame.   Fori a anello annulare a strato esterno Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB Buchi al centro dei pad. La dimensione minima dell'anello è di 0,05 mm. Nessun'esplosione. Frattura dell'anello a meno di 90 gradi.   Fori senza supporto ad anello anulare a strato esterno Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB Forare al centro delle piastre. La dimensione minima dell'anello è di 0,15 mm. Nessun'esplosione. L'esplosione dell'anello e' a meno di 90 gradi.   Spessore del conduttore superficiale (base e rivestimento) Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB Il rivestimento in rame e' di 20um. Min. Il rivestimento in rame è di 25 um.   Fabbricazione a partire da semi di legno o di legno Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB Nessun residuo di stratificazione quando facciamo sezioni trasversali. Se c'e' un'uscita, la taglia massima e' di 80mm. Nessun residuo di stratificazione quando facciamo sezioni trasversali. Se c'e' un'uscita, la taglia massima e' di 100mm.   Residui di saldatura Classe 3PCB Manufacturing Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB Residui di saldatura sotto il coperchio sono di 0,1 mm. Nessun residuo di saldatura nelle parti pieghevoli. Nessun effetto sulla traccia o sulla funzione del rame. Residui di saldatura sotto il coperchio sono di 0,3 mm. Nessun residuo di saldatura nelle parti pieghevoli. Nessun effetto sulla traccia o sulla funzione del rame.     Per ulteriori informazioni, visitare www.suntekgroup.net PCB, PCBA, cavi, box-build    

La Commissione ritiene che la Commissione non sia in grado di valutare se la misura in questione sia compatibile con il mercato interno e se la Commissione non sia in grado di valutare se tale misura sia compatibile con il mercato interno.e affidabilità del servizioDi seguito sono riportate alcune raccomandazioni specifiche per la selezione:   I. Qualifica e certificazioneVerificare lo stato della certificazione: assicurarsi che il fornitore di servizi di elaborazione PCBA abbia le qualifiche e le certificazioni industriali necessarie, come la certificazione del sistema di gestione della qualità ISO 9001.Queste certificazioni non solo rappresentano il livello di gestione dell'impresa, ma riflettono anche la sua enfasi sulla qualità del prodotto. Esaminare l'esperienza produttiva: comprendere la storia produttiva e i successi dell'azienda e scegliere un fornitore di servizi con una ricca esperienza e una buona reputazione.   II. Capacità e attrezzature tecnicheForza tecnica: valutare la capacità tecnica dell'impresa, compreso il livello tecnico del suo team di ricerca e sviluppo, la sua capacità di innovazione dei processi e la sua capacità di risolvere problemi complessi.   Attrezzature di produzione: comprendere le attrezzature di produzione dell'impresa, compresi il loro avanzamento, la loro stabilità e l'efficienza produttiva.Le attrezzature avanzate tendono a fornire servizi di elaborazione di qualità superiore.   Gli scorci della fabbrica Suntek China PCBA   Gli scorci della fabbrica BLSuntek Cambodia PCBA   In terzo luogo, il sistema di gestione della qualitàProcesso di controllo della qualità: comprendere il processo di controllo della qualità dell'impresa, compresa l'ispezione delle materie prime, il controllo del processo di produzione, il collaudo del prodotto finito e altri collegamenti.Assicurare che le imprese dispongano di misure rigorose di controllo della qualità per garantire la qualità dei prodotti.   Meccanismo di feedback per la qualità: esaminare se l'impresa ha istituito un meccanismo di feedback per la qualità per identificare e risolvere tempestivamente i problemi di qualità nel processo produttivo.   IV. Tempo di consegna e capacità produttivaTempo di consegna: comprendere il ciclo di consegna dell'azienda e la capacità di fornire servizi accelerati di emergenza.quindi devi scegliere un fornitore di servizi che possa rispondere rapidamente e consegnare in tempo. Capacità di produzione: valutare se la capacità produttiva dell'azienda può soddisfare le vostre esigenze.Scoprire se la linea di produzione dell'azienda è abbastanza flessibile da accogliere diversi lotti e specifiche.   V. Costo e prezzoStruttura dei costi: comprendere la struttura dei costi e la composizione delle spese dell'impresa per valutare meglio la ragionevolezza della sua offerta. Competitività dei prezzi: confrontare le offerte di diversi fornitori di servizi di elaborazione PCBA e scegliere l'impresa più conveniente.occorre notare che il prezzo non dovrebbe essere l'unico fattore determinante, e altri fattori devono essere considerati in modo completo.   Sei, servizio post-vendita e supportoSistema di assistenza post-vendita: comprendere se il sistema di assistenza post-vendita dell'impresa è perfetto, compresi il supporto tecnico, la risoluzione dei problemi, la manutenzione e altri aspetti. Feedback dei clienti: controllare i feedback dei clienti e i casi dell'impresa per comprendere la qualità del servizio e la soddisfazione dei clienti.   Sette, visite sul campo e comunicazioneVisita in loco: se le condizioni lo consentono, è possibile visitare gli impianti di produzione e la direzione dei fornitori di servizi di elaborazione PCBA,per comprendere in modo più intuitivo la sua capacità produttiva e il suo livello di gestione. Comunicazione agevole: per garantire una comunicazione agevole e senza ostacoli con l'impresa e per essere in grado di rispondere tempestivamente alle vostre esigenze e domande.   Per riassumere,La scelta di un fornitore di servizi di elaborazione PCBA è un processo che richiede una considerazione completa di diversi fattori.consegna, costi e servizio post-vendita, è possibile scegliere il fornitore di servizi più adatto alle proprie esigenze.   Per ulteriori informazioni, visitare www.suntekgroup.net PCB, PCBA, cavi, box-build

Il 16 aprile 2025 segna una pietra miliare speciale nel nostro viaggio: 13 anni di passione, crescita e risultati rivoluzionari. Per onorare questa occasione, ci siamo imbarcati in un'indimenticabile avventura di team-building, celebrando i legami che ci rendono inarrestabili! Un sentito ringraziamento:A tutti i colleghi, partner e clienti: VOI siete la ragione per cui prosperiamo. La vostra dedizione alimenta la nostra missione di diventare una fabbrica EMS affidabile e completa in Cina. Guardando al futuro:Il prossimo capitolo è luminoso! Con nuovi progetti e un team più forte che mai, siamo pronti a ridefinire il futuro. Brindiamo a 13 anni... e a molti altri a venire! Continuiamo a innovare, ispirare e crescere INSIEME.

Dal 12 al 15 novembre 2024, Suntek ha partecipato al salone Electronica di Monaco di Germania. Electronica è la più importante, professionale e famosa mostra sull'elettronica al mondo.   Abbiamo ottenuto molte opportunità di business e abbiamo incontrato molti clienti che hanno collaborato a questo spettacolo. E'davvero uno spettacolo di grande successo!      

Il cliente israeliano visita la nostra fabbrica e verifica il controllo di qualità dell'assemblaggio PCB il 21 ottobre.   Innanzitutto, grazie mille per la vostra visita alla nostra azienda questa volta, compresa la scala della fabbrica, lo stoccaggio, il laboratorio di cablaggio, la linea di produzione SMT, la linea di produzione THT, AOI, ICT, X-RAY, FT, ecc.Durante la visita, la nostra azienda ha introdotto in dettaglio come controllare la qualità del prodotto in ogni collegamento. Il cliente è molto soddisfatto del nostro processo produttivo e del controllo della qualità.

Suntek è una fabbrica di contratto per l'assemblaggio di PCB, imbracature e box-build in Cina e in Cambogia. siamo lieti di annunciare che parteciperemo all'Electronica 2024 che si terrà a Monaco,Germania dal 12 al 15 novembre, 2024. Mostriamo i prodotti più recenti che sono ampiamente utilizzati in industria, IoT, 5G, medica, auto...I campi e questi prodotti rifletteranno la nostra forte capacità e vantaggio nell'assemblaggio di Mini BGA, 0201 componente, rivestimento conforme e press-fit. vi invitiamo sinceramente a visitare il nostro stand nel padiglione # C6 230/1, con la speranza di incontrarvi lì!   Nome della mostra:Electronica 2024 (a Monaco) Indirizzo: centro fieristico Messe München Numero di stand: C6.230/1 Data: dal 12 al 15 novembre 2024 Orari di apertura: da lunedì a martedì:0900h00 18h00 Venerdì:09- Cosa?00   - Grazie, grazie.

Il test in circuito (ICT) è un metodo di prova delle prestazioni e della qualità per le schede di circuito stampato (PCB).Le TIC coprono le capacità di prova essenziali per aiutare i produttori a determinare se i loro componenti e unità funzionano e soddisfano le specifiche e le capacità del prodotto.Comprendere cos'è il test in circuito, cosa copre e i suoi punti di forza può aiutarti a determinare se gestirà il test dei tuoi PCB. Visualizzazione di base delle TIC Le tecnologie dell'informazione e della comunicazione offrono test PBC di base per vari errori di fabbricazione e funzioni elettriche.I test possono aiutare a individuare errori critici che mantengono la funzione e la qualità dell'unitàQuesto metodo di prova combina hardware progettato su misura con software specificamente programmato per creare test altamente specializzati che funzionano solo per un tipo di PCB. L'ICT proverà i componenti individualmente, verificando che ciascuno sia nel posto giusto e soddisfi le capacità e le funzionalità del prodotto e dell'industria.Questo metodo di prova è un ottimo modo per assicurarsi che tutto sia dove deve essere, specialmente quando le unità diventano più piccole. Mentre le TIC possono darvi un'idea delle funzionalità, questo è solo per la funzionalità logica.consentire ai produttori e agli ingegneri di avere un'idea di come le unità funzioneranno insieme. Tipologie principali di TIC Quando si considera l'utilizzo di un tipo specifico di test di circuito come le TIC, è necessario comprendere i suoi processi particolari e i tipi di test eseguiti: Posizionamento e implementazione dei componenti: poiché gli ingegneri progetteranno il vostro hardware ICT specificamente per i vostri PCB,l'hardware si connetterà a punti di prova specifici per collegarsi a componenti specifici e valutare la loro funzioneIn questo modo, possono anche assicurarsi che tutti i componenti siano nello spazio giusto e che i vostri PCB includano tutti i componenti giusti.saprai che tutti i componenti giusti sono nei posti giusti. Circuiti: Man mano che i PCB diventano più piccoli, c'è meno spazio per circuiti e componenti, causando agli ingegneri e ai produttori di creare unità complesse e strette.L'uso delle TIC consente ai vostri team di cercare circuiti aperti o corti su ogni unità. Condizione dei componenti: mentre si verifica che l'unità abbia tutti i componenti necessari negli spazi giusti, è necessario assicurarsi che ciascun componente sia di altissima qualità.Le TIC possono analizzare i componenti danneggiati o mal funzionanti, fornendo un modo per controllare la qualità del componente e dell'unità. Funzionalità elettrica: le TIC forniscono una vasta gamma di funzioni elettriche, tra cui resistenza e capacità.La vostra attrezzatura di prova farà passare delle correnti specifiche attraverso i componenti per vedere se soddisfano i vostri standard determinati. Conoscere il funzionamento delle TIC può aiutarvi a determinare se è una buona opzione per i vostri PCB. Hardware e software utilizzati nel processo delle TIC Come tutte le apparecchiature di prova, le TIC utilizzano strumenti e attrezzature specifici per funzionare.Imparare quali hardware e software compongono questo processo di prova può aiutare ingegneri e produttori a comprendere meglio le tecniche di prova in circuito e ciò che rende questo metodo di prova unico. I nodi L'hardware delle TIC include una serie di punti di prova che è possibile utilizzare per connettersi con vari compartimenti,che molti ingegneri e produttori descrivono come un letto di chiodi a causa della densità dei punti di contattoPoiché entrano in contatto con il PCB e i suoi componenti individualmente, sono l'hardware che misura i diversi requisiti per ogni prova. Per raggiungere il tuoComponenti di PCBIn base alla loro configurazione unica, gli ingegneri e i produttori dovranno organizzare i nodi per soddisfare i punti di prova.Questo significa che ogni tipo di PCB richiederà una disposizione specifica di nodi in modo da poter contattare i componentiSe fabbricate e testate più PCB, dovrete investire in diversi tester in circuito. Il software Mentre l'hardware eseguirà i test, il software aiuterà a guidare l'hardware e memorizzerà informazioni vitali sul tuo PCB e sui suoi componenti.iniziare a eseguire test e raccogliere dati sulle loro prestazioni e posizionamento. Proprio come i nodi devono essere personalizzati prima di essere utilizzati sul vostro PCB, avrete bisogno di qualcuno per programmare il vostro software per raccogliere informazioni specifiche per quell'unità.Lo usi per stabilire i parametri di pass/fail in modo da poter determinare se i componenti rispettano gli standard.     Vantaggi delle TIC Le TIC sono una tecnica di test incredibilmente precisa che permette agli ingegneri e ai produttori di produrre sempre gli stessi risultati.con le TIC si possono sperimentare maggiori vantaggi oltre alla qualità e all'affidabilità, tra cui: L'efficienza del tempo e dei costi: rispetto ad altri metodi di prova dei PCB, l'ICT è molto veloce. Può terminare il test di tutti i componenti in pochi minuti o meno.i vostri processi di prova costeranno menoLe TIC forniscono ai produttori e agli ingegneri un metodo di prova più rapido ed economico che offre risultati coerenti e precisi. Test di massa: i produttori possono utilizzare l'ICT per testare grandi quantità di PCB a causa della sua elevata efficienza.si può ancora capire come funziona la vostra unitàI produttori che producono PCB più elevati possono testare le unità rapidamente senza compromettere la qualità. Personalizzazione e aggiornamenti: hardware e software includeranno progetti specifici per ogni PCB, consentendo di ottimizzare i test.saprai che ogni prova e ogni attrezzatura che usi è progettata per quel prodotto per fornire i test più specificiInoltre, è possibile aggiornare gli standard e testare attraverso il proprio software. Svantaggi delle TIC Anche se le TIC possono essere un'ottima opzione per molte aziende, è fondamentale comprendere le sfide che le accompagnano per determinare se sono adatte a voi e ai vostri prodotti.Alcuni svantaggi delle TIC includono: Costi iniziali e tempo di sviluppo: poiché è necessario programmare e personalizzare l'hardware e il software ICT per adattarli a ciascuna configurazione di PCB, i prezzi e il tempo di sviluppo possono essere più elevati.Dovrai aspettare che gli ingegneri creino dei nodi che contattino ogni componente dell'unità e programmino il software con gli standard e le specifiche del tuo prodotto.. Test individuali: le TIC possono fornire test più completi, ma possono solo verificare il funzionamento indipendente di ciascun componente.È necessario utilizzare tecniche di prova alternative per comprendere come i componenti funzionano insieme o la funzionalità complessiva dell'unità.

Il circuito stampato (PCB) è il componente principale dei moderni dispositivi elettronici e le sue prestazioni e qualità dipendono in gran parte dal circuito stampato utilizzato.Le diverse tavole hanno caratteristiche diverse e sono adatte a diverse esigenze di applicazione.   1. FR-41.1 IntroduzioneFR-4 è il substrato PCB più comune, realizzato in tessuto in fibra di vetro e resina epossidica, con eccellente resistenza meccanica e prestazioni elettriche.   1.2 Caratteristiche- Resistenza al calore: il materiale FR-4 ha un'elevata resistenza al calore e può generalmente funzionare in modo stabile a 130-140 °C.- prestazioni elettriche: FR-4 ha buone prestazioni di isolamento e costante dielettrica, adatta a circuiti ad alta frequenza.- Resistenza meccanica: il rinforzo in fibra di vetro gli conferisce una buona resistenza meccanica e stabilità.- Efficacia dei costi: prezzo moderato, ampiamente utilizzato nell'elettronica di consumo e nei prodotti elettronici industriali generali.   1.3 ApplicazioneFR-4 è ampiamente utilizzato in vari dispositivi elettronici, come computer, apparecchiature di comunicazione, elettrodomestici e sistemi di controllo industriale.   2. CEM-1 e CEM-32.1 IntroduzioneCEM-1 e CEM-3 sono substrati PCB a basso costo realizzati principalmente in carta in fibra di vetro e resina epossidica.   2.2 Caratteristiche-CEM-1: cartone monofaccia con resistenza meccanica e prestazioni elettriche leggermente inferiori a quelle del FR-4, ma ad un prezzo inferiore.-CEM-3: Tavola a doppio lato con prestazioni comprese tra FR-4 e CEM-1, con buona resistenza meccanica e resistenza al calore. 2.3 ApplicazioneCEM-1 e CEM-3 sono utilizzati principalmente in elettronica di consumo a basso costo e elettrodomestici come televisori, altoparlanti e giocattoli.   3. schede ad alta frequenza (come Rogers)3.1 IntroduzioneLe schede ad alta frequenza (come i materiali Rogers) sono progettate specificamente per applicazioni ad alta frequenza e ad alta velocità, con eccellenti prestazioni elettriche. 3.2 Caratteristiche- bassa costante dielettrica: garantisce la stabilità e l'alta velocità di trasmissione del segnale.- Basse perdite dielettriche: adatte a circuiti ad alta frequenza e ad alta velocità, riducendo le perdite di segnale.- Stabilità: mantenere prestazioni elettriche stabili su un'ampia gamma di temperature. 3.3 ApplicazioneLe schede ad alta frequenza sono ampiamente utilizzate in campi di applicazione ad alta frequenza come apparecchiature di comunicazione, sistemi radar, circuiti RF e microonde.   4Substrato di alluminio4.1 IntroduzioneIl substrato di alluminio è un substrato PCB con buone prestazioni di dissipazione del calore, comunemente utilizzato nei dispositivi elettronici ad alta potenza. 4.2 Caratteristiche- eccellente dissipazione del calore: il substrato in alluminio ha una buona conducibilità termica, che può dissipare efficacemente il calore e prolungare la vita dei componenti.- Resistenza meccanica: il substrato in alluminio fornisce un forte supporto meccanico.- Stabilità: mantenere prestazioni stabili in ambienti ad alta temperatura e umidità. 4.3 ApplicazioneI substrati in alluminio sono utilizzati principalmente in settori quali l'illuminazione a LED, i moduli di alimentazione e l'elettronica automobilistica che richiedono elevate prestazioni di dissipazione del calore.   5. fogli flessibili (come la poliammide)5.1 IntroduzioneI fogli flessibili, come la poliammide, hanno una buona flessibilità e resistenza al calore, rendendoli adatti a fili 3D complessi 5.2 Caratteristiche- Flessibilità: flessibile e pieghevole, adatto a spazi piccoli e irregolari.- Resistenza al calore: i materiali poliamidici hanno un'elevata resistenza al calore e possono funzionare in ambienti ad alta temperatura.-Peso leggero: i pannelli flessibili sono leggeri e contribuiscono a ridurre il peso dell'attrezzatura. 5.3 ApplicazioneI fogli flessibili sono ampiamente utilizzati in applicazioni che richiedono una grande flessibilità e leggerezza, come dispositivi indossabili, telefoni cellulari, fotocamere, stampanti e apparecchiature aerospaziali.   6Substrato ceramico6.1 IntroduzioneI substrati in ceramica hanno eccellenti conducibilità termica e proprietà elettriche, che li rendono adatti per applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza. 6.2 Caratteristiche-Alta conduttività termica: eccellenti prestazioni di dissipazione del calore, adatte ai dispositivi elettronici ad alta potenza.- prestazioni elettriche: bassa costante dielettrica e bassa perdita, adatte alle applicazioni ad alta frequenza.- Resistenza alle alte temperature: prestazioni stabili in ambienti ad alte temperature. 6.3 ApplicazioneI substrati ceramici sono utilizzati principalmente per applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza come LED ad alta potenza, moduli di potenza, circuiti RF e microonde.   ConclusioniLa scelta della corretta scheda PCB è la chiave per garantire le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi elettronici.e i substrati ceramici hanno i loro vantaggi, svantaggi e campi applicabili.la tavola più adatta deve essere selezionata in base alle esigenze specifiche e all'ambiente di lavoro per ottenere prestazioni ottimali e una redditività ottimale.

Nel campo della produzione elettronica, la lavorazione SMT per il montaggio superficiale e la lavorazione DIP per il plug-in sono due processi di assemblaggio comuni.Anche se sono tutti utilizzati per montare componenti elettronici su circuiti stampati, ci sono differenze significative nel flusso di processo, nei tipi di componenti utilizzati e negli scenari di applicazione.   1Differenze nei principi di processo Tecnologia di montaggio superficiale SMT:SMT è il processo di posizionamento accurato di componenti di montaggio superficiale (SMD) sulla superficie di una scheda di circuito elettronico utilizzando apparecchiature automatizzate,e quindi fissare i componenti su una scheda di circuito stampato (PCB) mediante saldatura a reflowQuesto processo non richiede fori sulla scheda di circuito, quindi può utilizzare in modo più efficace la superficie della scheda di circuito ed è adatto per la produzione di circuiti ad alta densità.progetti di circuiti ad alta integrazione.Processo di elaborazione dei plugin DIP (Dual Inline Package):DIP è il processo di inserimento dei perni di un componente in fori preperforati su una scheda di circuito, e quindi fissare il componente utilizzando la saldatura a onde o la saldatura manuale.La tecnologia DIP è utilizzata principalmente per componenti più grandi o di potenza superiore, che in genere richiedono collegamenti meccanici più forti e migliori capacità di dissipazione del calore. 2- Differenze nell'uso dei componenti elettroniciIl processo di montaggio superficiale SMT utilizza componenti di montaggio superficiale (SMD), di piccole dimensioni e di peso leggero, che possono essere montati direttamente sulla superficie delle schede di circuito.I componenti SMT comuni includono resistori, condensatori, diodi, transistor e circuiti integrati (IC).L'elaborazione DIP plug-in utilizza componenti plug-in, che di solito hanno perni più lunghi che devono essere inseriti nei fori della scheda di circuito prima della saldatura.I tipici componenti DIP includono transistor ad alta potenza, condensatori elettrolitici, relè, e alcuni grandi IC.   3- Scenari di applicazione diversiLa lavorazione SMT a montaggio superficiale è ampiamente utilizzata nella produzione di prodotti elettronici moderni, in particolare per apparecchiature che richiedono circuiti integrati ad alta densità, come smartphone, tablet,computer portatiliA causa della sua capacità di realizzare una produzione automatizzata e di risparmiare spazio, la tecnologia SMT ha significativi vantaggi di costo nella produzione di massa.L'elaborazione DIP plug-in è più comunemente utilizzata in scenari con requisiti di potenza più elevati o connessioni meccaniche più forti, come apparecchiature industriali, elettronica automobilistica, apparecchiature audio,e moduli di alimentazioneA causa dell'elevata resistenza meccanica dei componenti DIP sulle schede di circuito, sono adatti per ambienti con elevate vibrazioni o applicazioni che richiedono un'elevata dissipazione del calore.   4- Differenze tra vantaggi e svantaggi dei processiI vantaggi della lavorazione del montaggio superficiale SMT sono che può migliorare significativamente l'efficienza di produzione, aumentare la densità dei componenti e rendere la progettazione dei circuiti più flessibile.gli svantaggi sono elevati requisiti di attrezzature e difficoltà di riparazione manuale durante la lavorazione.Il vantaggio della trasformazione plug-in DIP risiede nella sua elevata resistenza meccanica alle connessioni, che è adatta a componenti con elevati requisiti di potenza e dissipazione del calore.lo svantaggio è che la velocità del processo è lenta, occupa una grande area di PCB, e non è adatto per la progettazione di miniaturizzazione. La lavorazione SMT a montaggio superficiale e la lavorazione DIP a plug-in hanno ciascuno vantaggi e scenari di applicazione unici.Con lo sviluppo dei prodotti elettronici verso un'elevata integrazione e miniaturizzazioneTuttavia, in alcune applicazioni speciali, la lavorazione DIP plug-in svolge ancora un ruolo insostituibile.In produzione effettiva, il processo più adatto viene spesso selezionato in base alle esigenze del prodotto per garantire la qualità e le prestazioni del prodotto.

La saldatura è uno dei passaggi più critici nella lavorazione del PCBA.e una leggera negligenza può portare a problemi di qualità della saldatura, influenzando le prestazioni e l'affidabilità del prodotto finale.comprendere e seguire le precauzioni di saldatura per vari componenti è cruciale per garantire la qualità della lavorazione PCBAQuesto articolo fornirà un'introduzione dettagliata alle precauzioni comuni di saldatura dei componenti elettronici nella lavorazione del PCBA.   1. Componenti di montaggio superficiale (SMD)I componenti di montaggio superficiale (SMD) sono il tipo più comune di componenti elettronici nei prodotti moderni.Le seguenti sono le principali precauzioni per la saldatura SMD: a. Allineamento preciso dei componentiÈ fondamentale garantire un allineamento preciso tra i componenti e le pastiglie PCB durante la saldatura SMD. Anche piccole deviazioni possono portare a una saldatura scadente, che a sua volta può influenzare la funzionalità del circuito.Pertanto,, è molto importante utilizzare macchine di montaggio superficiale e sistemi di allineamento ad alta precisione. b. Quantità adeguata di pasta di saldaturaL'eccesso o l'insufficienza di pasta di saldatura possono influenzare la qualità della saldatura.mentre la pasta di saldatura insufficiente può causare cattive giunzioni di saldaturaPertanto, quando si stampa la pasta di saldatura,lo spessore appropriato della maglia d'acciaio deve essere selezionato in base alle dimensioni dei componenti e dei pad di saldatura per garantire l'applicazione precisa della pasta di saldatura. c. Controllo della curva di saldatura a reflussoL'impostazione della curva di temperatura di saldatura a reflow deve essere ottimizzata in funzione delle caratteristiche materiali dei componenti e dei PCB.e velocità di raffreddamento devono essere rigorosamente controllati per evitare danni ai componenti o difetti di saldatura.   2. Componenti a doppio pacchetto in linea (DIP)I componenti di doppio pacchetto in linea (DIP) vengono saldati inserendoli attraverso i fori del PCB, di solito utilizzando metodi di saldatura a onde o di saldatura manuale.Le precauzioni per la saldatura dei componenti DIP includono:: a. Controllo della profondità di inserimentoI perni dei componenti DIP devono essere completamente inseriti nei fori del PCB, con una profondità di inserimento costante, per evitare situazioni in cui i perni siano sospesi o non completamente inseriti.L'inserimento incompleto dei perni può comportare un scarso contatto o una saldatura virtuale. b. controllo della temperatura della saldatura a ondeDurante la saldatura a onde, la temperatura di saldatura deve essere regolata in base al punto di fusione della lega di saldatura e alla sensibilità termica del PCB.Temperatura eccessiva può causare deformazioni del PCB o danni ai componenti, mentre una bassa temperatura può portare a cattive giunzioni di saldatura. c. Pulizia dopo saldaturaDopo la saldatura a onde, il PCB deve essere pulito per rimuovere il flusso residuo ed evitare corrosioni a lungo termine del circuito o che influiscano sulle prestazioni di isolamento.   3. connettoriI connettori sono componenti comuni nel PCBA e la loro qualità di saldatura influenza direttamente la trasmissione dei segnali e l'affidabilità dei collegamenti.si segnalano i seguenti punti:: a. Controllo del tempo di saldaturaI perni dei connettori sono di solito più spessi e un prolungato tempo di saldatura può causare un surriscaldamento dei perni, che può danneggiare la struttura di plastica all'interno del connettore o portare a un scarso contatto.Pertanto,, il tempo di saldatura deve essere il più breve possibile, assicurando nel contempo che i punti di saldatura siano completamente fusi. b. Uso del flusso di saldaturaLa selezione e l'uso del flusso di saldatura devono essere adeguati.che influenzano le prestazioni elettriche e l'affidabilità del connettore. c. Ispezione dopo saldaturaDopo la saldatura del connettore, è necessario un controllo rigoroso, compresa la qualità delle giunzioni di saldatura sui perni e l'allineamento tra il connettore e il PCB.deve essere effettuata una prova di spina e sgancio per garantire l'affidabilità del connettore. 4. condensatori e resistenzeI condensatori e le resistenze sono i componenti più basilari del PCBA, e ci sono anche alcune precauzioni da prendere quando li si lega: a. Riconoscimento della polaritàPer i componenti polarizzati come i condensatori elettrolitici, occorre prestare particolare attenzione all'etichettatura della polarità durante la saldatura per evitare la saldatura inversa.La saldatura inversa può causare guasti dei componenti e persino guasti del circuito. b. Temperatura e tempo di saldaturaA causa dell'alta sensibilità dei condensatori, in particolare quelli ceramici, alla temperatura,durante la saldatura deve essere esercitato un controllo rigoroso della temperatura e del tempo per evitare danni o guasti dei condensatori causati da surriscaldamentoIn generale, la temperatura di saldatura deve essere controllata entro 250 °C e il tempo di saldatura non deve superare i 5 secondi. c. Liscività delle giunzioni di saldaturaLe giunture di saldatura dei condensatori e delle resistenze devono essere lisce, arrotondate e prive di saldatura virtuale o perdite di saldatura.La qualità dei giunti di saldatura influenza direttamente l'affidabilità dei collegamenti dei componenti, e l'insufficiente liscezza delle giunture di saldatura può portare a un scarso contatto o a prestazioni elettriche instabili.   5. chip ICI pin dei chip IC sono generalmente densamente confezionati, richiedendo processi e attrezzature speciali per la saldatura. a. Ottimizzazione della curva di temperatura di saldaturaQuando si salda i chip IC, specialmente in forme di imballaggio come BGA (Ball Grid Array), la curva di temperatura di saldatura di reflow deve essere ottimizzata con precisione.Temperatura eccessiva può danneggiare la struttura interna del chip, mentre una temperatura insufficiente può causare una fusione incompleta delle sfere di saldatura. b. Prevenire i ponteggi a spilloI perni dei chip IC sono densi e soggetti a problemi di soldering.la quantità di saldatura deve essere controllata e deve essere utilizzato il processo di montaggio superficiale dei ponti di saldaturaAllo stesso tempo, dopo la saldatura è necessaria un'ispezione a raggi X per garantire la qualità della saldatura. c. protezione staticaI chip IC sono molto sensibili all'elettricità statica.gli operatori devono indossare braccialetti antistatici e operare in un ambiente antistatico per evitare danni al chip da elettricità statica.   6. Trasformatori e induttoriI trasformatori e gli induttori svolgono principalmente il ruolo di conversione e filtraggio elettromagnetici nel PCBA e la loro saldatura ha anche requisiti speciali: a. Fermezza della saldaturaI perni dei trasformatori e degli induttori sono relativamente spessi,quindi è necessario garantire che le giunture della saldatura siano ferme durante la saldatura per evitare lo scioglimento o la rottura dei perni a causa di vibrazioni o stress meccanici durante l'uso successivo. b. La pienezza delle giunzioni di saldaturaA causa dei perni più spessi dei trasformatori e degli induttori, le giunture di saldatura devono essere piene per garantire una buona conducibilità e resistenza meccanica. c. controllo della temperatura del nucleo magneticoI nuclei magnetici dei trasformatori e degli induttori sono sensibili alla temperatura e il surriscaldamento dei nuclei deve essere evitato durante la saldatura, specialmente durante la saldatura a lungo termine o la saldatura di riparazione.   La qualità della saldatura nella lavorazione del PCBA è direttamente correlata alle prestazioni e all'affidabilità del prodotto finale.Seguendo rigorosamente queste precauzioni di saldatura si possono efficacemente evitare difetti di saldatura e migliorare la qualità complessiva del prodottoPer le imprese di trasformazione di PCBA, il miglioramento del livello della tecnologia di saldatura e il rafforzamento del controllo della qualità sono la chiave per garantire la competitività del prodotto.

Dal 27 al 29 gennaio 2024,il CTO dell'azienda israeliana e l'ingegnere software della Bulgaria sono venuti alla nostra azienda per il test dei campioni PCBA e la certificazione del nuovo progetto e l'ispezione della fabbrica. Il Gruppo Suntek è un fornitore professionale nel campo EMS con soluzione one-stop per PCB, assemblaggio PCB, assemblaggio cavi, mix. assemblaggio tecnologia e box-building. Con ISO9001:2015,ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377 certificato. Forniamo prodotti qualificati con prezzi competitivi per i clienti di tutto il mondo. Il signor Lau ha introdotto le prestazioni e l'uso quotidiano di apparecchiature di ispezione ottica BGA X-RAY.trazione di prova funzionale, QA, imballaggio, ecc.) Questo progetto di campione è composto da 8 tipi.il lavoro di collaudo dei campioni è stato di grande successoIl cliente ha una valutazione molto alta del nostro team, che ha gettato una solida base per la nostra cooperazione a lungo termine.