Processo avanzato nell'assemblaggio di PCB

AProcessi avanzati nell'assemblaggio di PCB

Con l'evoluzione dei prodotti elettronici verso la miniaturizzazione, alte prestazioni e alta affidabilità, i processi PCBA sono in continua innovazione:

• Integrazione ad alta densità: Per integrare più funzioni in uno spazio limitato, i processi PCBA spingono costantemente i limiti, ad esempio, utilizzando componenti più piccoli, routing più precisi e tecnologia PCB multistrato.

• Assemblaggio a passo fine e ultra fine: Man mano che la spaziatura dei terminali dei package dei chip si riduce, ciò pone maggiori esigenze sull'accuratezza della stampa della pasta saldante, sulla precisione del posizionamento e sui processi di saldatura.

• Tecnologia di riempimento (Underfill): Per i package flip-chip come BGA e CSP, la tecnologia di riempimento viene spesso utilizzata per riempire resina epossidica tra il chip e il PCB, migliorando la resistenza meccanica e la dissipazione del calore.

• Rivestimento protettivo (Conformal Coating): Per i PCBA che operano in ambienti umidi, polverosi o corrosivi, viene spesso applicato un rivestimento protettivo per fornire resistenza all'umidità, alla polvere e alla corrosione, migliorando l'adattabilità ambientale del prodotto.

• Linee di produzione automatizzate e intelligenti: La produzione PCBA moderna è altamente automatizzata, con macchine che gestiscono tutto, dal caricamento della scheda, alla stampa, al posizionamento, alla saldatura a rifusione, allo scarico e all'ispezione. Combinate con l'analisi dei big data e l'intelligenza artificiale, le linee di produzione possono raggiungere l'auto-ottimizzazione e la previsione dei guasti, migliorando significativamente l'efficienza della produzione e la coerenza del prodotto.

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