Analisi dettagliata del flusso di processo del PCBA

Il processo di fabbricazione dettagliato per PCBA comprende principalmente le seguenti fasi:

1, Progettazione e fabbricazione PCB

Utilizzo di software EDA professionale per disegnare schemi di circuiti e diagrammi di layout PCB, determinando il posizionamento dei componenti, le regole di routing e l'impilamento dei layer.
Creazione di tracce conduttive sul substrato isolante attraverso incisione chimica, taglio laser e altri processi. Foratura di fori per il montaggio dei componenti, seguita da pulizia e ispezione per garantire che il PCB sia privo di difetti.

Tradotto con DeepL.com (versione gratuita)

2, Approvvigionamento e ispezione dei componenti

Acquisto di resistenze, condensatori, induttori, diodi, circuiti integrati e altri componenti in base ai documenti di progettazione (BOM).
All'arrivo, eseguire ispezioni visive, misurazioni dimensionali e test delle prestazioni elettriche sui componenti per garantire la conformità ai requisiti di progettazione. I componenti non conformi non devono essere utilizzati nella produzione.

3, Assemblaggio SMT

Stampa della pasta saldante: applicare la pasta saldante miscelata in modo uniforme sui pad del PCB tramite uno stencil. Questo processo richiede uno spessore, un'area di copertura e un posizionamento precisi della pasta saldante per evitare problemi come ponti o saldatura insufficiente.
Posizionamento dei componenti: utilizzare macchine di posizionamento automatizzate per posizionare con precisione i componenti sul PCB in base a coordinate e orientamenti pre-programmati. Le macchine ad alta velocità gestiscono componenti di piccole dimensioni, mentre le macchine universali elaborano componenti di forma irregolare o di alta precisione.
Saldatura a rifusione: il PCB assemblato entra in un forno a rifusione. Attraverso quattro fasi: preriscaldamento, stabilizzazione della temperatura, rifusione e raffreddamento, la pasta saldante si scioglie e si solidifica, ottenendo il legame tra i componenti e il PCB.
Ispezione AOI: l'apparecchiatura di ispezione ottica automatizzata esamina la qualità della saldatura, rilevando problemi come giunti di saldatura freddi, cortocircuiti, disallineamento dei componenti o orientamento inverso. I difetti vengono prontamente identificati e rilavorati.

4, Assemblaggio dei componenti DIP

Per i componenti non adatti all'installazione SMT (come grandi condensatori, connettori, prese, ecc.), l'inserimento manuale o automatizzato viene eseguito inserendo i terminali dei componenti nei fori passanti del PCB.
Dopo l'inserimento, i componenti vengono fissati tramite saldatura a onda o saldatura manuale. La saldatura a onda richiede un controllo preciso dell'altezza dell'onda, della velocità e del volume di applicazione del flusso per garantire la qualità della saldatura.

5, Test e debug

Test ICT: verifica le connessioni dei circuiti PCB utilizzando tester in-circuit automatizzati per rilevare circuiti aperti, cortocircuiti e parametri anomali dei componenti.
Test FCT: alimenta il PCBA per simulare scenari di utilizzo reali, testando funzioni come la trasmissione del segnale, la stabilità della tensione e le operazioni logiche per garantire la conformità alle specifiche di progettazione.
Test di invecchiamento: sottopone il PCBA a test di accensione prolungati, simulando i modelli di utilizzo dell'utente per osservare il verificarsi di guasti e valutare l'affidabilità del prodotto.

6, Pulizia e protezione

Rimuovere contaminanti come il flusso residuo e la scoria di saldatura dal processo di saldatura per prevenire la corrosione del PCB e dei componenti.
Applicare un rivestimento conforme (a prova di umidità, a prova di polvere, a prova di corrosione) o eseguire l'incapsulamento secondo necessità per proteggere il PCB dai fattori ambientali.

7, Assemblaggio finale e imballaggio

Assemblare schede PCBA testate con involucri, componenti strutturali, display e altre parti in prodotti elettronici completi.

Imballare i prodotti finiti utilizzando materiali antistatici e resistenti agli urti, etichettare con informazioni sul prodotto e numeri di lotto, quindi preparare per la spedizione o l'elaborazione successiva.

Il processo di cui sopra può essere modificato in base al tipo di prodotto e ai requisiti di fabbricazione. Alcune fasi possono essere omesse o aggiunti processi specializzati per prodotti specifici (ad esempio, ispezione a raggi X, marcatura laser).