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Classe 2 contro Classe 3, qual e' la differenza?

2025-05-14

Ultime notizie aziendali su Classe 2 contro Classe 3, qual e' la differenza?

Classe 2 contro Classe 3, qual e' la differenza?


Nel settore delle interconnessioni elettroniche, IPC rappresenta l'associazione commerciale globale.e requisiti dei componenti elettroniciNel 1957 è stato istituito sotto l'Istituto di circuiti stampati, che in seguito è stato cambiato in Istituto per l'interconnessione e il confezionamento di circuiti elettronici.
Le organizzazioni pubblicano regolarmente le specifiche e i requisiti. Lo standard IPC è uno dei protocolli più accettati nell'industria elettronica.Questo standard IPC aiuta a progettare e fabbricare, prodotti PCB sicuri e di alta qualità.


Parliamo sempre di IPC Classe 2 vs Classe 3. Quali sono le principali differenze tra loro nei servizi di produzione PCB?

In generale, la classe IPC 2 è lo standard normale per la maggior parte degli apparecchi elettronici, quali elettronica di consumo, apparecchiature industriali, apparecchiature mediche, elettronica di comunicazione, alimentazione e controllo,trasporti, computer, test, ecc., mentre la classe 3 è necessaria per più elettronica necessaria più affidabilità, come automotive, militare, aerospaziale marino, ecc.

 

Vuoti nel rivestimento in rame PTH

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • I fori PTH sono perfettamente rivestiti.

  • Nessun vuoto nel buco della PTH.

  • Max. 1 vuoto in 1 buco PTH.

  • Il vuoto dovrebbe essere piccolo.

  • Il vuoto è inferiore al 5% della dimensione del foro PTH.

  • Max. 5% di buchi con vuoto.

  • Il vuoto e' a meno di 90 gradi dal trapano.

 

Vuoti in PTH

Voids in PTH – Finished Coating

Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • Nessun vuoto.

  • Max. 1 vuoto in 1 buco.

  • Si possono vedere al massimo il 5% di buchi con vuoti.

  • La lunghezza del vuoto è inferiore al 5% del buco.

  • La lunghezza massima del vuoto è inferiore al 5%

  • Max. 3 vuoti in un solo buco.

  • Si possono vedere al massimo il 15% di buchi con vuoti.

  • La lunghezza del vuoto è inferiore al 10% del buco.

  • La lunghezza massima del vuoto è inferiore al 5%

 

Marcatura incisa (notazione dei componenti)

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • I segni incisi sono chiari.

  • I segni incisi sono un po' sfocati, ma sono riconoscibili.

  • I segni incisi non hanno affetto per altre tracce di rame.

  • I segni incisi non sono chiari, ma possono essere riconosciuti.

  • Se manca una parte, non superare il 50% del carattere.

  • I segni incisi non hanno affetto per altre tracce di rame.

 

Soda Strawing (l'intervallo tra la maschera di saldatura e il materiale di base)

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • La maschera di saldatura connessa al materiale di base è in buone condizioni.

  • Non vi è alcuna spaziatura tra la maschera di saldatura e il materiale di base.

  • La larghezza del rame rimane la stessa.

  • Le tracce di rame sono coperte da una maschera di saldatura, e nessuna maschera di saldatura si stacca.

 

Distanza tra i conduttori (traccia di rame)

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • La larghezza della traccia di rame e' la stessa del disegno.

  • Il rame in eccesso è inferiore al 20% della larghezza totale delle tracce di rame.

  • Il rame in eccesso massimo è inferiore al 30% della larghezza totale delle tracce di rame.

 

Fori a anello annulare a strato esterno

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • Buchi al centro dei pad.

  • La dimensione minima dell'anello è di 0,05 mm.

  • Nessun'esplosione.

  • Frattura dell'anello a meno di 90 gradi.

 

Fori senza supporto ad anello anulare a strato esterno

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • Forare al centro delle piastre.

  • La dimensione minima dell'anello è di 0,15 mm.

  • Nessun'esplosione.

  • L'esplosione dell'anello e' a meno di 90 gradi.

 

Spessore del conduttore superficiale (base e rivestimento)

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • Il rivestimento in rame e' di 20um.

  • Min. Il rivestimento in rame è di 25 um.

 

Fabbricazione a partire da semi di legno o di legno

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • Nessun residuo di stratificazione quando facciamo sezioni trasversali.

  • Se c'e' un'uscita, la taglia massima e' di 80mm.

  • Nessun residuo di stratificazione quando facciamo sezioni trasversali.

  • Se c'e' un'uscita, la taglia massima e' di 100mm.

 

Residui di saldatura

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Classe 3PCB Manufacturing

Classe 2 ◄ Fabbricazione di PCB

  • Residui di saldatura sotto il coperchio sono di 0,1 mm.

  • Nessun residuo di saldatura nelle parti pieghevoli.

  • Nessun effetto sulla traccia o sulla funzione del rame.

  • Residui di saldatura sotto il coperchio sono di 0,3 mm.

  • Nessun residuo di saldatura nelle parti pieghevoli.

  • Nessun effetto sulla traccia o sulla funzione del rame.

 

 

Per ulteriori informazioni, visitare www.suntekgroup.net

PCB, PCBA, cavi, box-build

 

 

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