Tecnologie di saldatura PCBA

Le tecnologie di saldatura PCBA sono ampiamente classificate in due categorie principali: saldatura batch tradizionale e saldatura/rilavorazione ausiliaria.

1. Saldatura Batch Tradizionale
Questo tipo di tecnologia viene utilizzato per saldare un gran numero di componenti su un PCB contemporaneamente ed è la pietra angolare della produzione moderna.

a) Forno a Rifusione

Processo: La pasta saldante viene prima applicata sui pad del PCB utilizzando uno stencil e una stampante per pasta saldante. I componenti (SMC/SMD) vengono quindi posizionati nelle loro posizioni corrette utilizzando una macchina di posizionamento. Infine, il processo entra in un forno a rifusione. Il forno viene riscaldato secondo un profilo di temperatura preimpostato, facendo sciogliere, fluire e bagnare i pad e i pin dei componenti con la pasta saldante. Quindi si raffredda per formare una connessione elettrica e meccanica permanente.

Applicazione Principale: Componenti a montaggio superficiale.

Apparecchiature Principali: Stampante per pasta saldante, macchina di posizionamento, forno a rifusione.

Caratteristiche: Alta efficienza, alta consistenza e idoneità per la produzione automatizzata su larga scala.

b) Saldatura a Onda

Processo: I componenti a foro passante (THT) o i componenti a montaggio superficiale appositamente trattati vengono inseriti in un PCB e la superficie di saldatura del PCB viene esposta all'onda di saldatura fusa, ottenendo la saldatura.

Applicazione Principale: Componenti a foro passante. A volte utilizzato anche per la saldatura del lato THT di una scheda a pannello misto a singola faccia (un lato con tecnologia a montaggio superficiale e l'altro solo con THT).

Apparecchiature Principali: Macchina per saldatura a onda.

Caratteristiche: Adatto per la saldatura di componenti a foro passante, offre un'elevata efficienza di produzione, ma non è adatto per schede SMT ad alta densità.

c) Saldatura Selettiva

Processo: Questo può essere considerato un processo di saldatura a onda "di precisione". Utilizzando un ugello a micro onda di saldatura, salda selettivamente solo specifici componenti a foro passante sul PCB, o un piccolo numero di componenti che non possono resistere alla saldatura a rifusione.

Applicazioni Principali: Saldatura di un piccolo numero di componenti a foro passante su una scheda SMT completata (che ha subito la saldatura a rifusione); o saldatura di componenti sensibili al calore che non possono resistere alle alte temperature della saldatura a rifusione completa.

Apparecchiature Principali: Macchina per saldatura a onda selettiva.

Caratteristiche: Elevata flessibilità, shock termico minimo, ma velocità relativamente lenta. È un'alternativa altamente efficiente alla saldatura manuale nella produzione di schede a pannello misto.

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