Materiali e Strutture di Base dei PCB

Materiale di base:

1, FR-4: il substrato laminato in resina epossidica rinforzata con fibra di vetro più comunemente utilizzato.

2"Polyimide: comunemente utilizzato in circuiti flessibili o applicazioni ad alta temperatura, con buona resistenza al calore.

3,CEM-1/CEM-3: substrato composito di resina epossidica (base carta/base di tessuto in fibra di vetro), a basso costo e prestazioni inferiori a quelle del FR-4.

4"Substrato di alluminio: circuito a base di metallo con alluminio come strato di base, utilizzato per luci a LED con elevati requisiti di dissipazione del calore, ecc.

5"Substrato di rame: circuito a base di metallo con rame come strato di base, eccellente prestazione di dissipazione del calore, utilizzato per dispositivi ad alta potenza.

6"Substrato ceramico: alluminio, nitruro di alluminio, ecc., utilizzati per applicazioni ad altissima frequenza, ad alta temperatura o ad alta affidabilità.

7"Laminato rivestito di rame: foglio con foglio di rame su uno o entrambi i lati di un substrato isolante, che è la materia prima per la fabbricazione di PCB.

Fogli di rame:

1"Foglio di rame elettrolitico": foglio di rame ottenuto mediante deposizione elettrolitica.

2"Foglio di rame laminato: foglio di rame ottenuto mediante processo di laminazione, con una migliore duttilità, spesso utilizzato in tavole flessibili.

3Unce: unità comune di spessore del foglio di rame, che indica il peso per piede quadrato di superficie (come 1 oz = 35 μm).

Fabbricazione a partire da:

1"Core board": lo strato di materiale di base all'interno di una scheda multistrato (di solito FR-4 con rivestimento in rame su entrambi i lati).

2Prepreg: tessuto di fibra di vetro impregnato di resina, non completamente curato.

Strato conduttivo:

Modello conduttivo formato da incisione su foglio di rame, compresi fili, cuscinetti, superfici di rivestimento in rame, ecc.

Strato isolante:

Il materiale isolante tra il substrato e ciascun strato (come FR-4, prepreg, maschera di saldatura, ecc.).

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