Luogo di origine:
Cina/Cambogia
Marca:
Suntek
Certificazione:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Numero di modello:
F9632-65213
Il Gruppo Suntek è una fabbrica di contratti professionale che offre una soluzione unica per l'assemblaggio di PCB/FPC, l'assemblaggio di cavi, l'assemblaggio di tecnologie miste e l'assemblaggio di box-build.
Suntek Electronics Co.,Ltd,come un importante impianto, situato nella provincia di Hunan, Cina;
BLSuntek Electronics Co.,Ltd,La nuova struttura, situata nella provincia di Kandal, in Cambogia.![]()
Con ISO9001:2015,ISO13485:2016, certificato IATF 16949:2016 e UL E476377.Forniamo prodotti qualificati a prezzi competitivi ai clienti di tutto il mondo.Abbiamo le attrezzature di produzione avanzate, la tecnologia competente, il team di ingegneri professionisti, il team di acquisti,team di qualità e team di gestione per garantire i prodotti di alta qualità e consegna in tempo.
I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nel controllo industriale, automobilistico, telecomunicazioni, attrezzature mediche, elettronica di consumo, ecc.
Il nostro obiettivo è "La qualità vince il mercato, le idee creano il futuro".
Parametri SMT:
| Tecnologia | Circuito | PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex | Parametro | lato dell'assemblaggio | Semplice/doppio |
| Processo | SMT | Dimensione minima | 10 mm * 10 mm | ||
| THT | Dimensione massima | 410 mm * 350 mm | |||
| Punch | Spessore | 0.38 mm ~ 6.00 mm | |||
| Prova della funzione di prova in circuito | Min Chip | 0201 chip | |||
| Colla, rivestimento in forma a combustione | Tonorino | 0.20 mm | |||
| BGA Riparazione | Dimensione della palla BGA | 0.28mm |
Tecnologia coinvolta:
| H 高 | ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Harness+Assembly+FT |
◆macchina SMT (per stampa, selezione del luogo, saldatura a reflusso) ◆ Macchina THT (per saldatura a onde) ◆ Macchina terminale... |
◆AOI ◆RAGGI X ◆ macchina per lo stampaggio a iniezione ◆ AI ((macchina di inserimento automatica)... |
| M 中 |
◆SMT+TIC ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Harness+FT ◆Assemblaggio+FT |
◆ Generare SMD+DIP ◆ Parti DIP+ Arnesi ◆SMD+DIP+Arnesi senza stampaggio ad iniezione |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Moldatura ad iniezione ◆Rivestimento conforme |
| S 低 |
◆纯SMT(Solo SMT) 纯THT(Solo THT) ◆纯线束 ((Solo imbracatura) ◆纯组装 (solo assemblaggio) |
◆代工代料 Materiale+ Assemblaggio | ◆ progettazione + materiale + assemblaggio |
| basso | più alto | più elevato |
Tecnologia speciale
◆ Programmazione IC
◆ Rifatto di BGA
◆ Chip a bordo/COB
◆ saldatura eutetica
◆ Adesione automatica
◆ Rivestimento conforme
Grafico di flusso di raccolta:
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