pcb assembly (512) Online Manufacturer
Superficie: HASL, ENIG, OSP, rivestimento duro, stagno per immersione
Efficienza: Altezza
Superficie: HASL, ENIG, OSP, rivestimento duro, stagno per immersione
Efficienza: Altezza
Materiale:: FR-4, alluminio, rame, oro
rame:: 0,5 once-10 once
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 3 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 0,4-5 mm
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 0,4-5 mm
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Materiale: FR-4, alluminio, rame, oro
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Traccia/spazio minimo: 4mil/4mil
Strato: 4
Categoria: PCB di sicurezza
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