| PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex |
Parametro |
Lato di assemblaggio |
Singolo/Doppio |
Processo |
SMT |
| Dimensione minima |
10mm * 10mm |
THT |
Dimensione massima |
| 410mm * 350mm |
Punzonatura |
Spessore |
| 0.38mm ~ 6.00mm |
Test di funzione di test in-circuit |
Chip minimo |
| Chip 0201 |
Colla, Rivestimento Conforme Burn-in |
Passo fine |
| 0.20mm |
Rilavorazione BGA |
Dimensione sfera BGA |
| 0.28mm |
Tecnologia coinvolta: |
H 高 |
◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Cablaggi+Assemblaggio+FT
| ◆Macchina SMT (per stampa, pick and place, saldatura a rifusione) ◆Macchina THT (per saldatura a onda) ◆Macchina terminale... |
◆AOI |
◆X-RAY |
◆Macchina per stampaggio a iniezione
◆AI (Macchina per l'inserimento automatico)...
M 中
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Cablaggi+FT ◆Assemblaggio+FT |
| ◆ Genera SMD+DIP ◆ Parti DIP+ Cablaggi ◆SMD+DIP+Cablaggi senza stampaggio a iniezione |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Cablaggi+stampaggio a iniezione ◆Rivestimento conforme |
S 低 |
◆纯SMT (Solo SMT) ◆纯THT (Solo THT) ◆纯线束 (Solo Cablaggi) ◆纯组装 (Solo Assemblaggio) |
| ◆Materiale di elaborazione conto terzi + Assemblaggio |
◆Progettazione + Materiale di elaborazione conto terzi + Assemblaggio |
basso |
più alto |
| |
più alto |
Tecnologia speciale coinvolta |
◆ Programmazione IC |
◆ Rilavorazione BGA
◆ Chip on Board/COB
◆ Saldatura eutettica
◆ Incollaggio automatico
◆ Rivestimento conforme
Diagramma di flusso dell'assemblaggio:
Suntek Group è un fornitore leader nel campo EMS con una soluzione completa per l'assemblaggio di PCB/FPC, l'assemblaggio di cavi, l'assemblaggio di tecnologia mista e la costruzione di scatole.
Suntek Electronics Co., Ltd, come struttura principale, situata nella provincia di Hunan, Cina;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, come nuova struttura, situata nella provincia di Kandal, Cambogia. Con certificazione ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377. Forniamo prodotti qualificati con prezzi competitivi ai clienti di tutto il mondo.
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