Maschera di saldatura rossa, verde, nera, viola, bianca con cavo in PVC ENIG 2U Finitura superficiale OSP 0.5-0.5um
Parametri SMT:
| Tecnologia |
Circuito |
PCB/Flex/PCB metallico/Rigid-Flex |
Parametro |
Lato di assemblaggio |
Singolo/Doppio |
| Processo |
SMT |
Dimensione minima |
10mm * 10mm |
| THT |
Dimensione massima |
410mm * 350mm |
| Punch |
Spessore |
0.38mm ~ 6.00mm |
| Test di funzione di test in-circuit |
Chip minimo |
Chip 0201 |
| Colla, Rivestimento conforme Burn-in |
Passo fine |
0.20mm |
| Rilavorazione BGA |
Dimensione sfera BGA |
0.28mm |
Tecnologia coinvolta:
| H alto |
◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Cablaggi+Assemblaggio+FT |
◆Macchina SMT (per stampa, pick and place, saldatura a rifusione) ◆Macchina THT (per saldatura a onda) ◆Macchina terminale... |
◆AOI ◆X-RAY ◆Macchina per stampaggio a iniezione ◆AI (Macchina per l'inserimento automatico)... |
| M medio |
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Cablaggi+FT ◆Assemblaggio+FT |
◆ Genera SMD+DIP ◆ Parti DIP+ Cablaggi ◆SMD+DIP+Cablaggi senza stampaggio a iniezione |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Cablaggi+stampaggio a iniezione ◆Rivestimento conforme |
| S basso |
◆纯SMT (Solo SMT) ◆纯THT (Solo THT) ◆纯线束 (Solo Cablaggi) ◆纯组装 (Solo Assemblaggio) |
◆Materiale di elaborazione Materiale+ Assemblaggio |
◆Progettazione+Materiale di elaborazione Design+Materiale+Assemblaggio |
| |
basso |
più alto |
altissimo |
Tecnologia speciale coinvolta
◆ Programmazione IC
◆ Rilavorazione BGA
◆ Chip on Board/COB
◆ Saldatura eutettica
◆ Incollaggio automatico
◆ Rivestimento conforme
-
Diagramma di flusso dell'assemblaggio:
Forniamo una soluzione EMS completa per i nostri clienti:
※ PCB, Flex, Rigid-flex, MPCB, schede nude HDI
※ Assemblaggio a montaggio superficiale (SMT)
※ Tecnologia Through Hole (THT)
※ Assemblaggio e ispezione Ball Grid Array (BGA)
※ Cablaggio e assemblaggio cavi
※ Box Build e assemblaggio finale
※ Conformità Lead-Free, RoHS, Reach
※ Assemblaggio convenzionale / tecnologia mista
※ Supporto per volumi alti-misti/bassi e medi
※ Approvvigionamento completo / parziale del materiale
Alleanza con fornitori elettronici globali
※ Assemblaggio da materiale fornito dal cliente
※ Test del prodotto (ICT e funzionale)
※ Supporto completo chiavi in mano e attività di fornitura
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