pcb assembly box build Produttore online

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Di seta: Bianco

Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III

Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

Tipo: Assemblea del circuito stampato

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Finitura superficiale: Hasl, enig, osp, immersion argento

Tipo: Gruppo a circuito stampato

Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

Tipo: Assemblea del circuito stampato

Materiale: FR-4

Categoria: PCB di sicurezza

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Strati: 2-20 strati

Finitura di superficie: ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin,

base: PR4, privo di alogeni, alta Tg, CEM3, PTFE, alluminio BT, Rogers

Luogo di origine: Cina

Materiale di base: FR4+PI, PI/Custom

Materiale: FR4 TG130 TG170 TG180, Isola, ITEC IT180TC

Colore: Nero Verde

Applicazione: Nuove energie,automotive,industria,comunicazioni

Prova funzionale: Sì

Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)

Spessore: 0.4 mm-5 mm

Applicazione: Nuove energie,automotive,industria,comunicazioni

Prova funzionale: Sì

Materiale: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)

Spessore: 0.4 mm-5 mm