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ENIG/OSP/HASL Assetto PCB 8L di finitura superficiale con materiale di base privo di alogeni e AOI a raggi X

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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ENIG/OSP/HASL Assemblaggio di PCB 6L di finitura superficiale in Cina e Combadia con materiale di base privo di alogeni e AOI a raggi X

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Assemblaggio PCB SMT multistrato 1L-32L FR-4 Alluminio Rame Oro

Materiale:: FR-4, alluminio, rame, oro

rame:: 0,5 once-10 once

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AOI/X-Way Automotive Pcb Assembly produttore in Cina e in Cambogia 0,5-8OZ

Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

Tipo: Assemblea del circuito stampato

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Pcb Assy Soluzioni per l'assemblaggio di PCB per cavi di dati e comunicazione Suntek Contact EMS

Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM

Spessore: 3 mm

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FR-4 PCB Small Batch PCB Assembly Ipc Standard 2mmx1mm

Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM

Spessore: 0,4-5 mm

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Assemblaggi di PCB per la generazione e il controllo dell'energia

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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FR-4 PCB Azienda di assemblaggio di PCB a basso volume Molto piccolo Dimensione 2mmx1mm

Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM

Spessore: 0,4-5 mm

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Nuova energia Automotive PCB assemblaggio FR-4 Materiali in oro Blu Nero Verde Rosso Soldermask

Materiale: FR-4, alluminio, rame, oro

Tipo: Assemblea del circuito stampato

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Processo di assemblaggio del PCB a doppio lato HASL ENIG OSP New Energy Circuit Board With Standoffs

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Traccia/spazio minimo: 4mil/4mil

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Produttore contratto di assemblaggio di PCB a rotazione rapida Seta verde con superficie ENIG 2U RoHS

Di seta: Bianco

Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III

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Servizio unico di assemblaggio di PCB Produttore contrattuale di seta verde con ENIG 2U

Di seta: Bianco

Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III

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Aoi Pcb assembly Manufacturer SMT THT e ispezione a raggi X

Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM

Spessore: 0,4-5 mm

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Servizio di assemblaggio completo di PCB OSP Trattamento superficiale processo di immersione in oro

Trattamento superficiale: OSP: 0,5-0,5um

Articolo: PCBA per progetti elettronici

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FR4 FPC PCB assemblaggio per il controllo di energia nuova in Cina e in Cambogia

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Fabbricazione di PCB a più strati Fabbricante di assemblaggio di PCB FR4 FPC in Cina/Cambogia

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Servizi di assemblaggio per la costruzione di scatole di PCB Rohs Black SMT Assembly Placcaggio in oro rigido

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