bga pcb assembly (160) Produttore online
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Materiale:: FR-4, alluminio, rame, oro
rame:: 0,5 once-10 once
Finitura superficiale: Hasl, enig, osp, immersion argento
Tipo: Gruppo a circuito stampato
Superficie: HASL, ENIG, OSP, rivestimento duro, stagno per immersione
Materiale: PI
Standard di qualità: Classe IPC 2 o 3
Strati: 4 strati
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)
Spessore: 0.4 mm-5 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)
Spessore: 0.4 mm-5 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 0.4 mm-5 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 3 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)
Spessore: 0.4 mm-5 mm
Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio
Spessore: 1.6mm/2mm/4mm
Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio
Spessore: 1.6mm/2mm/4mm
Finitura superficiale: Hasl, enig, osp, immersion argento
Tipo: Gruppo a circuito stampato
Superficie: HASL, ENIG, OSP, rivestimento duro, stagno per immersione
Materiale: PI
Standard di qualità: Classe IPC 2 o 3
Strati: 4 strati
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