bga pcb assembly (160) Produttore online
Superficie: HASL, ENIG, OSP, rivestimento duro, stagno per immersione
Materiale: PI
Superficie: HASL, ENIG, OSP, rivestimento duro, stagno per immersione
Materiale: PI
Materiale: FR4,Rogers,Metallo,Alluminio,CEM
Spessore: 0,3 mm-2,5 mm
Rame: 1OZ
colore di seta: Maschera di saldatura NERA e serigrafia bianca
Di seta: Bianco
Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III
Di seta: Bianco
Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Materiale: FR4,Rogers,Metallo,Alluminio,CEM
Spessore: 0,3 mm-2,5 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 0.4 mm-5 mm
Trattamento superficiale: OSP: 0,5-0,5um
Articolo: PCBA per progetti elettronici
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)
Spessore: 0.4 mm-5 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)
Spessore: 0.4 mm-5 mm
Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio
Spessore: 1.6mm/2mm/4mm
Di seta: Bianco
Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III
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