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Fabbricazione e assemblaggio di PCB con finitura superficiale ENIG/OSP/HASL

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Assemblaggio ENIG PCB per materiale di costruzione RCC Raggiungere 0,2 mm 8 mil Min Hole

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Dischi HDI con spessore di rame massimo di 8OZ 0201 Min

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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150/300um mil Min IVH Hole/Land Size PCB Assembly con componenti BGA

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Assemblaggio multilivello di PCB in un unico punto,Fabbricante di PCB proveniente dalla Cina/Cambogia

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Assemblaggio di PCB in oro immersione per materiale di costruzione RCC raggiungere 0,2 mm 8 mil Min dimensione del foro

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Produttore di PCB ad alta qualità ad alta velocità

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Dispositivo per la produzione di cartoni PCB spessore 0,1-8,0 mm

Strato: 1-38L

Spessore della scheda: 0.1-8.0mm

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4.5OZ rame Fabbricazione di circuiti stampati certificati UL Industria delle comunicazioni

Rame: 4.5 once

Controllo dell'impedenza: Sì

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1-6 strato HDI PCB rigido flessibile ROHS UL SMT PCBA fabbrica di produzione

Materiale: FR4, PI

Strato: 2 ~ 8 strati

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