Assemblaggio PCB multistrato HDI 32 strati con via cieche e interrate, fabbrica cinese personalizzata

Assemblaggio PCB HDI Multistrato fino a 32 strati

Il nostro servizio di assemblaggio PCB HDI multistrato supporta stack-up complessi fino a 32 strati utilizzando tecnologia blind via, buried via e microvia. La capacità di interconnessione ad alta densità, la larghezza di linea fine e l'impedenza controllata offrono prestazioni affidabili per l'elettronica avanzata che richiede maggiore densità di routing in meno spazio.

Caratteristiche principali

• Stack-up HDI multistrato fino a 32 strati
• Foratura laser blind via, buried via e microvia
• Larghezza di linea fine da 0,075 mm e impedenza controllata
• Base FR4 multistrato ad alto TG con finitura superficiale ENIG
• Ispezione AOI e X-Ray al 100% per alta affidabilità

Suntek Group è un fornitore di contratto nel settore EMS con soluzione one-stop per assemblaggio PCB/FPC,assemblaggio cavi e assemblaggio box-build

.

Suntek Electronics Co., Ltd,come struttura principale, situata in Hunan Prov,Cina; 

BLSuntek Electronics Co., Ltd,come nuova struttura, situata in Kandal Prov,Cambogia.

Certificati ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 e UL E476377,

Forniamo prodotti qualificati a prezzi competitivi a clienti in tutto il mondo.  Cosa può offrire Suntek

: 1. 

Schede nude PCB e FPC2. 

Assemblaggio PCB e FPC3. 

Acquisto componenti e personalizzazione materiali4.  

Assemblaggio box turnkey one-stop5. 

Assemblaggio a tecnologia mista6. 

Assemblaggio cavi e cablaggio7. 

Assemblaggio PCB a basso/medio/alto volume8. 

BGA/QFN/DFN con ispezione X-ray9. 

Programmazione IC/AOI/ICT/Test funzionale