Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

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HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Luogo di origine:

Cina,Cambogia

Marca:

Suntek

Certificazione:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Numero di modello:

SMT-HDI-04

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Dettagli del prodotto

Conteggio massimo dei livelli:

32 strati

Tramite la tecnologia:

Cieco/Sepolto/Microvia

Materiale di base:

FR4 TG elevato

Larghezza minima della linea:

0,075 mm

Peso del rame:

1oz-20oz

Finitura superficiale:

ENIG / Immersione Oro

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo

5 pezzi

Prezzo

USD 5.00-200.00 / Piece

Imballaggi particolari

Borsa antistatica con barriera contro l'umidità, schiuma antiurto e cartone ondulato per esporta

Tempi di consegna

3-5 giorni lavorativi per il prototipo, 10-20 giorni per la produzione in serie

Termini di pagamento

T/T,L/C,PayPal,Western Union

Capacità di alimentazione

50000 metri quadrati al mese

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Descrizione del prodotto

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Tag：

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