Name: BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-BGA-03
Price: 61.00 USD
Availability: InStock

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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

Luogo di origine:

Cina,Cambogia

Marca:

Suntek

Certificazione:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Numero di modello:

SMT-BGA-03

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Dettagli del prodotto

Componente min:

0201/01005

Pitch BGA:

Passo fine da 0,35 mm

Ispezione:

100% raggi X, AOI, FAI, ICT, FT

Conteggio degli strati:

1-32 strati

Peso del rame:

0,5 once-10 once

Finitura superficiale:

ENIG / Immersione Oro

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo

10 pezzi

Prezzo

USD 2.00-120.00 / Piece

Imballaggi particolari

Borsa antistatica con barriera contro l'umidità, schiuma antiurto e cartone ondulato per esporta

Tempi di consegna

3-5 giorni lavorativi per il prototipo, 10-20 giorni per la produzione in serie

Termini di pagamento

T/T,L/C,PayPal,Western Union

Capacità di alimentazione

50000 metri quadrati al mese

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Descrizione del prodotto

BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

Tag：

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

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0201 SMT PCB Assembly

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