Name: Assemblaggio PCB multilivello ad alta Tg FR4 con finitura superficiale in oro immersione e servizio di svolta rapida
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: F12365PCBA
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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Assemblaggio PCB multilivello ad alta Tg FR4 con finitura superficiale in oro immersione e servizio di svolta rapida

Assemblaggio PCB multistrato ad alta Tg FR4

PCBA con finitura superficiale in oro per immersione

Assemblaggio di circuiti stampati per servizio di turnazione rapida

Luogo di origine:

Cina/Cambogia

Marca:

Suntek

Certificazione:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Numero di modello:

F12365PCBA

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Dettagli del prodotto

test:

AOI, ICT, ispezione visiva al 100% ， ft

Materiale:

FR-4

Tecnico di superficie:

OSP, ENIG, HASL

Larghezza della linea:

> 4 ml, normale

IMMERSIONE DI SMT:

Supporto

Servizio:

Servizio chiavi in mano

Diametro del foro minimo:

0,10 mm

Strato:

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo

5 pezzi

Prezzo

USD+1-100+PCS

Imballaggi particolari

Violo, anti-static, ESD, cartoni

Tempi di consegna

3-6 settimane

Termini di pagamento

T/T,Paypal

Capacità di alimentazione

100 pezzi/ora

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Descrizione del prodotto

Produzione PCBA FR4 Oro a Immersione Multistrato OEM High Tg

Con oltre 10 anni di esperienza nella produzione in Cina e Cambogia, forniamo soluzioni complete per l'assemblaggio di PCB. Le nostre strutture dispongono di attrezzature di produzione avanzate, team di ingegneri professionisti, reparti di acquisto e controllo qualità dedicati e operatori ben addestrati per garantire prodotti di assemblaggio PCB di alta qualità in modo costante.

Parametri di Assemblaggio SMT

Tecnologia	Tipo di PCB	Parametro	Lato di Assemblaggio
SMT	PCB/Flex/PCB in Metallo/Rigido-Flessibile	Dimensione Minima: 10mm × 10mm	Singolo/Doppio
THT		Dimensione Massima: 410mm × 350mm
Punch		Spessore: 0.38mm ~ 6.00mm
Test In-circuit / Test Funzionale		Chip Minimo: 0201
Colla, Burn-in, Rivestimento Conforme		Passo Fine: 0.20mm
Rilavorazione BGA		Dimensione sfera BGA: 0.28mm

Capacità Tecnologiche di Assemblaggio

Soluzioni ad Alta Complessità

SMT + ICT + THT + Test Funzionale
SMT + ICT + THT + Cablaggio + Assemblaggio + Test Funzionale

Portafoglio Attrezzature

Macchine SMT per stampa, pick & place, saldatura a rifusione
Macchine THT per saldatura a onda
Macchine terminali
AOI (Ispezione Ottica Automatizzata)
Sistemi di ispezione a raggi X
Macchine per stampaggio a iniezione
AI (Macchine per l'inserimento automatico)

Soluzioni a Media Complessità

SMT + ICT
THT + Test Funzionale
SMT + THT
THT + Cablaggio + Test Funzionale
Assemblaggio + Test Funzionale

Capacità dei Componenti

Componenti SMD + DIP Generali
Parti DIP + Assemblaggi di cablaggio
SMD + DIP + Cablaggio senza stampaggio a iniezione
Componenti fino alla dimensione SMD 0201
Pacchetti BGA, LGA, FBGA, LCC + LGA
Cablaggio + stampaggio a iniezione
Applicazioni di rivestimento conforme

Servizi di Assemblaggio di Base

Assemblaggio solo SMT
Assemblaggio solo THT
Assemblaggio solo cablaggio
Servizi solo di assemblaggio
Soluzioni chiavi in mano Materiale + Assemblaggio
Servizi completi Design + Materiale + Assemblaggio

Servizi Tecnici Specializzati

Programmazione IC
Rilavorazione BGA
Chip on Board (COB)
Saldatura Eutettica
Incollaggio Automatico
Rivestimento Conforme

Flusso del Processo di Assemblaggio

Informazioni su Suntek Group

Suntek Group è un fornitore leader nel settore EMS, che fornisce soluzioni complete per l'assemblaggio di PCB/FPC, l'assemblaggio di cavi, l'assemblaggio a tecnologia mista e gli assemblaggi box-build. Le nostre strutture di produzione includono Suntek Electronics Co., Ltd nella provincia di Hunan, Cina, e BLSuntek Electronics Co., Ltd nella provincia di Kandal, Cambogia. Manteniamo le certificazioni ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377, offrendo prodotti qualificati con prezzi competitivi ai clienti di tutto il mondo.

Tag：

Assemblaggio PCB multilivello ad alta Tg FR4 con finitura superficiale in oro immersione e servizio di svolta rapida

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