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CEM3 Assemblaggio PCB a turno rapido con placcaggio in oro duro e IPC Classe3 Strato standard 1L-32L Rame 0.3OZ-10OZ

CEM3 Assemblaggio PCB a turno rapido con placcaggio in oro duro e IPC Classe3 Strato standard 1L-32L Rame 0.3OZ-10OZ

Assemblaggio di PCB placcati in oro duro

CEM3 PCB assembly

Assemblaggio PCB di classe 3 IPC

Luogo di origine:

Cina o Cambogia

Marca:

Suntek/BLSuntek

Certificazione:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numero di modello:

F016-036

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Dettagli del prodotto
Materiale:
FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio
Spessore:
0.8mm-4mm
Strato:
1L-32L
Rame:
0.3OZ-10OZ
Tipo della lega per saldatura:
Piombo o senza piombo
Intagliamento di fori:
> 25um
Colore di Soldermask:
Verde, Blu, Bianco, Nero o personalizzato
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1
Prezzo
Customized products
Imballaggi particolari
Per sacchetti e cartoni ESD
Tempi di consegna
5-7 giorni dopo che tutti i componenti sono stati assemblati
Termini di pagamento
TT, Paypal
Descrizione del prodotto

Soluzione unica Fabbrica di assemblaggio PCB Quick-Turn con 13 anni di esperienza

 

 

Informazioni su Suntek Group:

Suntek Group è un fornitore nel campo EMS con una soluzione unica per assemblaggio FCB/FPC, assemblaggio cavi e Box-build assemblaggio.

Suntek Electronics Co., Ltd, come struttura principale, situata nella provincia di Hunan, Cina;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, come nuova struttura, situata nella provincia di Kandal, Cambogia.

Con certificazione ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377,

Forniamo prodotti qualificati con prezzi competitivi a clienti in tutto il mondo.

CEM3 Assemblaggio PCB a turno rapido con placcaggio in oro duro e IPC Classe3 Strato standard 1L-32L Rame 0.3OZ-10OZ 0

 

Cosa Suntek Group può offrire:

1. Scheda nuda PCB e FPC

2. Assemblaggio PCB e FPC

3. Acquisto componenti e personalizzazione materiali

4. Soluzione unica di assemblaggio box build chiavi in mano

5. Assemblaggio misto di tecnologia

6. Assemblaggio cavi e cablaggi

7. Assemblaggio PCB a basso/medio/alto volume

8. BGA/QFN/DFN CON ispezione a raggi X

9. Programmazione IC/AOI/ICT/Test funzionale

 

 

I nostri vantaggi EMS:

 

CEM3 Assemblaggio PCB a turno rapido con placcaggio in oro duro e IPC Classe3 Strato standard 1L-32L Rame 0.3OZ-10OZ 1

 

Capacità PCB:

Servizio OEM
Strati 1-32 Strati Peso del rame 0.3 oZ~10 oZ
Materiale FR4(Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, Alluminio Taglio della scheda Taglio, V-score, tab-routed
Tipo di scheda Rigido, flessibile, rigido-flessibile Serigrafia Singolo doppio lato verde LPI ecc.
Forma della scheda Rettangolare, rotonda, fessure, ritagli ecc. Formato file di progettazione Gerber, CAD, .BRD
Spessore della scheda 0.2~5.0mm, Flessibile 0.01~0.25“ Formato BOM Excel, PDF

 

Capacità di assemblaggio PCB (SMT):

Capacità SMT
Articolo SMT Capacità
Dimensione massima PCB 400mm*1200mm(SMT)
Componente chip 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 package, BGA, QFN, footprint DFN
Spazio minimo dei pin dell'IC 0.1mm
Spazio minimo di BGA 0.2mm
Capacità DIP 3 linee di assemblaggio DIP e 1 linea AI
Test di assemblaggio Test bridge, test AOI, test a raggi X, ICT (Test in circuito), FCT (Test del circuito funzionale)

FCT (Test del circuito funzionale)
Test di corrente, test di tensione, test ad alta e bassa temperatura, test di impatto da caduta, test di invecchiamento, test di impermeabilità, test a prova di perdite e così via. Diversi test possono essere eseguiti in base alle tue esigenze.

 

 

 

Controllo qualità dell'assemblaggio PCB:

1)Il nostro obiettivo: 95% di clienti soddisfatti.

2)La nostra politica di qualità: il miglioramento continuo rende la qualità perfetta e raggiunge una relazione win-win con i clienti.

3)La nostra soluzione: unica, flessibile, miglioramento continuo.

4)La nostra filosofia aziendale: la qualità vince il mercato, le idee creano il futuro.

5)La nostra visione: i partner win-win a lungo termine nel campo EMS.

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Domande e risposte sul servizio del produttore EMS:

Q1. Cosa serve per un preventivo?

A: PCB: Quantità, file Gerber e requisiti tecnici (materiale, trattamento di finitura superficiale, spessore del rame, spessore della scheda, ...)

PCBA: informazioni PCB, BOM, (documenti di test...)

Q2. Quali formati di file accettate per la produzione?

A: File Gerber: CAM350, Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB

BOM: Excel (PDF, word, txt)

Q3. I miei file sono al sicuro?

A: I tuoi file sono conservati in completa sicurezza. Proteggiamo la proprietà intellettuale per i nostri clienti durante l'intero processo. NDA può essere confermato e firmato in qualsiasi momento.

Q4. MOQ?

A: Non c'è MOQ in Suntek. Siamo in grado di gestire produzioni sia di piccolo che di grande volume con flessibilità.

Q5. Costo di spedizione?

A: Il costo di spedizione è determinato dalla destinazione, dal peso, dalle dimensioni dell'imballaggio della merce. Per favore, facci sapere se hai bisogno che ti facciamo un preventivo per il costo di spedizione.

Q6. Accettate materiali di processo forniti dai clienti?

A :Sì, possiamo fornire tutti i componentio alcuni componenti/tutti i componenti affidati dal cliente sono accettabili.

 

Alcune foto di fabbrica:

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Alcune foto di fabbrica:

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