Luogo di origine:
Cina
Marca:
Suntek
Certificazione:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Numero di modello:
FPA8569-NE21
Suntek Group è una fabbrica professionale a contratto con una soluzione completa per l'assemblaggio di PCB/FPC, l'assemblaggio di cavi, l'assemblaggio di tecnologia mista e l'assemblaggio di Box-build.
Suntek Electronics Co.,Ltd,come struttura principale, situata nella provincia di Hunan, Cina;
BLSuntek Electronics Co.,Ltd,come la nuova struttura, situata nella provincia di Kandal, Cambogia.
Con certificazione ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377.Forniamo prodotti qualificati con prezzi competitivi ai clienti di tutto il mondo.Disponiamo di attrezzature di produzione avanzate, tecnologia esperta, un team di ingegneri professionisti, un team di acquisto, un team di qualità e un team di gestione per garantire prodotti di alta qualità e consegne puntuali.
I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nel controllo industriale, nell'automotive, nelle telecomunicazioni, nelle apparecchiature mediche, nell'elettronica di consumo e così via.
il core è "La qualità vince il mercato, le idee creano il futuro".
Parametri SMT:
H 高 | ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Cablaggi+Assemblaggio+FT | ◆Macchina SMT (per stampa, pick and place, saldatura a rifusione) ◆Macchina THT (per saldatura a onda) ◆Macchina terminale... | ◆AOI ◆X-RAY ◆Macchina per stampaggio a iniezione ◆AI (Macchina per l'inserimento automatico)... |
M 中 | ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Cablaggi+FT ◆Assemblaggio+FT | ◆ Genera SMD+DIP ◆ Parti DIP+ Cablaggi ◆SMD+DIP+Cablaggi senza stampaggio a iniezione | ◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Cablaggi+stampaggio a iniezione ◆Rivestimento conforme |
S 低 | ◆纯SMT(Solo SMT) ◆纯THT(Solo THT) ◆纯线束(Solo Cablaggi) ◆纯组装(Solo Assemblaggio) | ◆代工代料 Materiale+ Assemblaggio | ◆设计+代工代料 Design+Materiale+Assemblaggio |
basso | più alto | altissimo |
Tecnologia coinvolta:
Tecnologia | Circuito | PCB/Flex/PCB in metallo/Rigid-Flex | Parametro | Lato di assemblaggio | Singolo/Doppio |
Processo | SMT | Dimensione minima | 10mm * 10mm | ||
THT | Dimensione massima | 410mm * 350mm | |||
Punzonatura | Spessore | 0.38mm ~ 6.00mm | |||
Test in-circuit Test di funzionalità | Chip minimo | Chip 0201 | |||
Colla, Burn-in Rivestimento conforme | Passo fine | 0.20mm | |||
Rilavorazione BGA | Dimensione sfera BGA | 0.28mm |
Tecnologia speciale coinvolta
◆ Programmazione IC
◆ Rilavorazione BGA
◆ Chip on Board/COB
◆ Saldatura eutettica
◆ Incollaggio automatico
◆ Rivestimento conforme
Diagramma di flusso dell'assemblaggio:
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