Equipaggiamenti per telecomunicazioni PCB in rame con LW/LS Min. di 0,05 mm e colore nero vetro

Il Gruppo Suntek è un fornitore leader nel settore EMS con una soluzione unica per PCB/FPC

L'assemblaggio, l'assemblaggio dei cavi, l'assemblaggio della tecnologia mista e i box-buildings.

Suntek Electronics Co., Ltd, come principale stabilimento, situato nella provincia di Hunan, Cina;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, come nuova struttura, situata nella provincia di Kandal, in Cambogia.

Visualizzazione delle capacità:

I dispositivi di comunicazione PCB facilitano le interconnessioni tra componenti attivi e passivi utilizzando tracce di rame conduttivo incise su tavole laminate rivestite di rame.Forniscono il supporto meccanico e le connessioni elettriche necessarie, dettate dal funzionamento previsto del dispositivoMa soprattutto, i PCB progettati per applicazioni di comunicazione devono trasmettere segnali con precisione e affidabilità tra i componenti, senza perdite o interferenze inaccettabili.Ciò richiede materiali e processi di fabbricazione specializzati per soddisfare le esigenze uniche dell'elettronica di comunicazione ad alta frequenza.

In JHYPCB, abbiamo una ricca esperienza inproduzione di PCBper tutti i tipi di dispositivi di comunicazione, dall'elettronica di consumoInfrastrutture di telecomunicazione. Sfruttando oltre un decennio di esperienza al servizio dei principali marchi a livello globale,comprendiamo pienamente i requisiti rigorosi e possiamo produrre PCB di comunicazione in modo affidabile per le applicazioni più esigenti. seproduzione di prototipiLa Commissione ha deciso di avviare un programma di ricerca e di sviluppo per il settore dell'energia.

La comunicazione è il più importante campo di applicazione a valle del PCB. Il PCB ha una vasta gamma di applicazioni in vari aspetti come reti wireless, reti di trasmissione,comunicazione dati e banda larga di rete fissa, e di solito è un valore aggiunto come backplane, alta frequenza alta velocità, ecartone PCB a più stratiIl 5G è la nuova generazione di reti di comunicazione mobile, e ci sarà una grande domanda di costruzione di infrastrutture per allora.che dovrebbe aumentare notevolmente la domanda di schede di comunicazione.

Ecco le applicazioni più comuni dell'industria delle telecomunicazioni che fanno un uso efficiente dei PCB:

• Sistemi di comunicazione wireless
• Sistemi di torre di telefonia mobile
• Sistemi di commutazione telefonica
• Sistemi PBX
• Tecnologia della comunicazione senza fili industriale
• Tecnologia per telefoni commerciali
• Tecnologie di videoconferenza
• Tecnologie di comunicazione utilizzate nello spazio
• Trasmissione cellulare ed elettronica a torre
• Servitori e router ad alta velocità
• Dispositivi elettronici di memorizzazione dei dati
• Sistemi di comunicazione mobile
• Sistemi satellitari e dispositivi di comunicazione
• Sistemi di collaborazione video
• Sistemi di comunicazione terrestri cablati
• Tecnologia per telefoni commerciali
• Sistemi di trasmissione digitale e analogica
• Voicemail (VoIP)
• Sistemi di amplificazione del segnale (online)
• Tecnologia della sicurezza e sistemi di comunicazione dell'informazione

Requisiti in materia di PCB

I dispositivi di comunicazione richiedono che i PCB forniscano soluzioni di connettività robuste e affidabili per componenti complessi ad alta velocità.L'integrità del segnale deve essere mantenuta mentre i segnali viaggiano tra i ricevitori, antenne, amplificatori di potenza e altro.

• Performance ad alta frequenza
  Molti segnali dei dispositivi di comunicazione operano ad alte frequenze nella banda a microonde.gli smartphone incorporano antenne multibanda che supportano le bande di frequenza 4G e 5G da 700 MHz a 5 GHz per l'ultima generazioneQuesto richiedeMateriali per PCBe costruzione per consentire una corretta trasmissione del segnale senza degrado per perdita di potenza dielettrica o percorsi di conduzione RF con perdite.Scelgiamo con cura i substrati e i materiali di laminazione su misura per il funzionamento ad alta frequenza basato sulla costante dielettrica, tangente di perdita, conduttività termica, TCE e altri parametri.
• Trattamento del segnale ad alta velocità
  Oltre alla frequenza, la capacità di trasmissione dei dati è altrettanto importante.le interfacce wireless ad alta larghezza di banda richiedono PCB con tracce e spazi di linee sottili (4-6 mil linee/spazio sono comuni per le linee dati)I percorsi di segnale brevi incamminati vicini richiedono una bassa perdita, stretti laminati di tolleranza all'impedenza e accurati impianti per il controllo dell'impedenza caratteristica.E una rete di distribuzione di energia robusta è la chiave per la fornitura di energia pulita per segnalare IC e FPGA che funzionano a velocità di clock elevateProgettiamo numeri di strati, tracce di dimensioni, dielettrici e materiali laminati specificamente per mantenere l'integrità del segnale nei percorsi di segnale ad alta velocità.
• Prevenzione dell'EMI e della crosstalk
  Con componenti complessi in prossimità e che interagiscono ad alte frequenze, i PCB di comunicazione devono evitare accoppiamenti indesiderati tra tracce.Piani di riferimento e corretto posizionamento dei componenti facilitano il confinamento sul campoI nostri ingegneri utilizzano un'accurata simmetria di impilazione, isolamento selettivo/scudo attorno ai componenti sensibili, vias di cucitura a terra accanto alle tracce,e trattamenti speciali per eliminare le emissioni di EMI e ridurre al minimo il crosstalk in layout densi con tracce ad alta velocità in tutte le schede multistrato.