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Fabbrica di assemblaggio di PCB Tecnologia di montaggio superficiale BGA AOI X-RAY ROHS UL

Fabbrica di assemblaggio di PCB Tecnologia di montaggio superficiale BGA AOI X-RAY ROHS UL

Assemblaggio PCB BGA

Assemblaggio di PCB a raggi X

assemblaggio aoi pcb

Luogo di origine:

Cina o Cambogia

Marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificazione:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numero di modello:

2024-PCBA-028

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Dettagli del prodotto
Materiale:
PI,FR4
di rame:
0.5-5OZ
Strato:
2 ~ 8 strati
colore di seta:
Bianco, nero.
Spessore:
0.4mm-3mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Finitura superficiale:
ENIG
SMT,THT:
- Sì, sì.
Garanzia:
1 anno
Ispezione dei raggi x:
Per BGA,OFN,QFP con cuscinetti di fondo
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1pc
Prezzo
Customized products
Imballaggi particolari
Per sacchetti e cartoni ESD
Tempi di consegna
5-7 giorni dopo che tutti i componenti sono stati assemblati
Termini di pagamento
TT, Paypal
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0086-731-84874736
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Descrizione del prodotto

Fabbrica di assemblaggio PCB Surface Mount Technology BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

Fabbrica contrattuale di Suntek:

Il Gruppo Suntek è un fornitore leader nel settore EMS con una soluzione unica per PCB/FPC

L'assemblaggio, l'assemblaggio dei cavi, l'assemblaggio della tecnologia mista e i box-buildings.

Suntek Electronics Co., Ltd, come principale stabilimento, situato nella provincia di Hunan, Cina;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, come nuova struttura, situata nella provincia di Kandal, in Cambogia.

 

Visualizzazione delle capacità:

 

Peso del rame 0.5 oz. 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz o più
Strati esterni Larghezza minima della traccia 3 mil 4 mil 5 mil 6 mil RFQ
Distanza minima tra le tracce 4 mil 5 mil 7 mil 10 mil RFQ
Via fori ad altre caratteristiche di rame 7 mil 9 mil 12 millimetri 16 millimetri RFQ
Strati interni Larghezza minima della traccia 3 mil 3.5 mil 5 mil 6 mil RFQ
Distanza minima tra le tracce 3 mil 4 mil 6 mil 9 mil RFQ
Via fori ad altre caratteristiche di rame 7 mil 8 mil 11 mil 15 mil RFQ

 

 

Processo di assemblaggio del PCB SMT - Tecnologia di montaggio superficiale

 

Nel mondo veloce della produzione elettronica, l'assemblaggio con tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è un'innovazione fondamentale che ha rimodellato il modo in cui produciamo circuiti stampati (PCB).Questo articolo vi porterà su uno sguardo approfondito sul processo di assemblaggio SMT così come i pro e contro!
 

Che cos'è l'assemblaggio SMT?

L'assemblaggio SMT è il metodo per posizionare e saldare correttamente i componenti elettronici sulla superficie del PCB utilizzando una macchina automatizzata.Con lo sviluppo della tecnologia intelligente oggi, l'assemblaggio SMT ha sostituito il tradizionale metodo di costruzione della tecnologia a fori per il montaggio di componenti elettronici,L'assemblaggio SMT consente di aumentare l'automazione della produzione in modo da ridurre notevolmente il costo di produzione dei PCB e portare a una scheda più piccola.

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Il nostro controllo della qualità

Il nostro obiettivo: il 95% dei clienti soddisfatti.

La nostra politica di qualità: il miglioramento continuo rende la qualità perfetta, e raggiungere un rapporto win-win con i clienti.

La nostra soluzione: One-stop, flessibile, miglioramento continuo.

La nostra filosofia aziendale: la qualità vince il mercato, le idee creano il futuro.

La nostra visione: i partner vantaggiosi a lungo termine nel settore EMS.

 

 

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