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FISH AUTO LED 2L PCB assembly supplier IPC-A-610 D/IPC-III Standard

FISH AUTO LED 2L PCB assembly supplier IPC-A-610 D/IPC-III Standard

IPC-A-610 Assemblaggio PCB

Assemblaggio di PCB a LED per pesci

Fornitore di assemblaggio PCB 2L

Luogo di origine:

Cina o Cambogia

Marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificazione:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numero di modello:

2024-PCBA-111

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Dettagli del prodotto
Materiale:
FR4
Strato:
2Layers
Spessore:
1.0 mm
colore di seta:
Bianco, nero.
LW/LS min.:
0.05 mm
di rame:
0.5-5OZ
Finitura superficiale:
SE HASL
Garanzia:
1 anno
Ispezione dei raggi x:
Per BGA,OFN,QFP con cuscinetti di fondo
Controllo dell'impedenza:
- Sì, sì.
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1pc
Prezzo
Customized products
Imballaggi particolari
Per sacchetti e cartoni ESD
Tempi di consegna
5-7 giorni dopo che tutti i componenti sono stati assemblati
Termini di pagamento
TT, Paypal
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0086-731-84874736
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Descrizione del prodotto

FISH AUTO LED 2L PCB assembly supplier IPC-A-610 D/IPC-II Standard

 

Fabbrica contrattuale di Suntek:

Il Gruppo Suntek è un fornitore professionale nel campo EMS con una soluzione unica per PCB, assemblaggio di PCB, assemblaggio di cavi, assemblaggio di tecnologia Mix e box-building.2015,ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377 certificato. Forniamo prodotti qualificati con prezzi competitivi per i clienti di tutto il mondo.

 

Visualizzazione delle capacità:

Specificità

Dettagli

Tipo di materiale

FR-1, FR-4, CEM-1, placcati in alluminio

Spessore del materiale (mm)

0.4- 0.6- 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0

Numero di strati

Da 1 a 8 strati

Dimensione massima della tavola

23.00 x 35.00 ((580 mm * 900 mm)

Classe IPC

Classe II, classe III, classe 1

Anello anulare

5 mil/lato o superiore (min. progettazione)

Rivestimento finale

Saldatura ((HASL), Saldatura senza piombo ((HASL), ENIG (nickel inossidabile)

oro per immersione), OSP, argento per immersione, stagno per immersione, nichel per immersione,

altri, di oro duro

Peso di rame

0.5OZ-2OZ

Larghezza di traccia/spazio

3 ml o più

Disponibilità per la trivellazione

0.1 mm ((perforazione a laser)

Scalature placcate

0.036 o superiore

Fuoco più piccolo (finito)

0.1 mm o più

dita d'oro

Da 1 a 4 bordi (oro da 30 a 50 micron)

Pistola SMD

0.080 - 0,020 - 0,010

Tipo di maschera di saldatura

LPI lucido, LPI opaco, SR1000

Colore della maschera di saldatura

Verde, rosso, blu, nero, bianco, giallo

Colore leggendario

Bianco, giallo, nero, rosso, blu

Punto di percorrenza CNC

Qualsiasi

Larghezza minima del percorso

0.031

Punteggio

Linee rette, punteggio a salto, bordo a bordo del pannello, CNC*

Carrozzeria in oro

HARD*, IMERSION* (fino a 50 MICRON GOLD)

Formato del file dati

Gerber 274x con apertura di inserimento

Formato del disegno

DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber

Test di E.T.

Sonde volanti, unilaterale, piastra 1up, guscio di pinza, lista di rete

Dispositivo di risonanza/dispositivo di risonanza

Disponibile fino a 0,250 diametro

Impedenza di controllo

- Sì, sì.

Via cieca/via sepolta

- Sì, sì.

Maschera sbucciante

- Sì, sì.

Carbonio

- Sì, sì.


PCB flessibiliLe schede di circuito, anche note come schede di stampa flessibili o circuiti flessibili, sono un tipo speciale di circuito stampato che si può piegare nella forma desiderata.I disegni flessibili sono composti da poliammide o una pellicola di poliestere trasparente come materiale di substrato che presenta una elevata resistenza al calore che lo rende adatto per i componenti di montaggio della saldatura.
 

Un circuito flessibile viene fornito con uno strato conduttivo di tracce costituito da rame che è combinato con uno strato dielettrico di poliammide.0001 ¥ a 0.010· e lo spessore del materiale dielettrico può variare da 0.0005· a 0.010·. È necessario un adesivo per legare lo strato di rame conduttivo al substrato;mentre a volte la deposizione a vapore è altrettanto utile per attaccare il rame al substrato.

La selezione del materiale per la realizzazione di circuiti flessibili è un po' complicata e dipende da molti fattori tra cui resistenza chimica e meccanica, corrente, temperatura, capacità,e tipi di flessione.

I disegni flessibili sono più affidabili in quanto sono dotati di meno interconnessioni che garantiscono meno giunture di saldatura e giunture di contatto.E questi circuiti richiedono meno spazio a causa della loro flessibile capacità di piegatura e coprono solo il 10% dell'area rispetto ai circuiti rigidi.

Offerte di servizi:

Processi rigidi-flessibili innovativi

Set di materiale premium

Rigid-Flex con HDI

Costruzione delle foglie sciolte

Pannelli di grandi dimensioni

Conto strati fino a 40+

Applicazione dei dissipatori di calore

 

 

Il nostro sostegno

Garantisciamo la trasparenza dei costi, condivisione della ripartizione dei costi BOM

Abbiamo fornitori di componenti della Global.

Abbiamo una procedura scritta per informare i clienti di eventuali ritardi o problemi di qualità del prodotto:

(1)Procedura di assistenza clienti

(2) Procedura RMA

(3) Rapporti 8D

(4) PDCA ((Plano-Facimento-Controllo-Azione) nel servizio clienti

Rispondiamo ai reclami, ai problemi e alle richieste entro 24 ore:

(1) Relazioni settimanali

(2) Il team di assistenza clienti per rivedere i tempi di comunicazione

(3) Questionaio sulla soddisfazione del cliente

Servizi post vendita:

(1) Periodo di garanzia di un anno per tutti i prodotti

(2) Riparazione del COF

(3) Compensiamento rapido delle parti difettose.

 

Il nostro obiettivo

Cerchiamo sempre di fornire prodotti a prezzi competitivi, di alta qualità e con consegna rapida.

 

 

Con il rapido sviluppo e l'innovazione dei prodotti elettronici, l'assemblaggio SMT (Surface Mount Technology) è diventato una parte essenziale e critica della produzione elettronica moderna.Nel mercato di oggi, c'è una crescente domanda di linee di assemblaggio SMT efficienti, accurate e affidabili.Questo articolo vi presenterà una linea di montaggio SMT all'avanguardia che guida la strada nel soddisfare le esigenze di montaggio di una vasta gamma di componenti elettronici complessi, compresi BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC e PoP.

 

 

 

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