Assemblaggio PCB FR-4 personalizzato a 4 strati OSP 5 strati Diametro foro 0,10 mm
Parametri SMT:
| Tecnologia |
Circuito |
PCB/Flex/PCB metallico/Rigido-Flex |
Parametro |
Lato di assemblaggio |
Singolo/Doppio |
| Processo |
SMT |
Dimensione minima |
10mm * 10mm |
| THT |
Dimensione massima |
410mm * 350mm |
| Punzonatura |
Spessore |
0.38mm ~ 6.00mm |
| Test di funzione in-circuit |
Chip minimo |
Chip 0201 |
| Colla, Rivestimento di conformità burn-in |
Passo fine |
0.20mm |
| Rilavorazione BGA |
Dimensione sfera BGA |
0.28mm
|
Tecnologie coinvolte:
| H 高 |
◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Cablaggi+Assemblaggio+FT |
◆Macchina SMT (per stampa, pick and place, saldatura a rifusione)
◆Macchina THT (per saldatura a onda) ◆Macchina terminale...
|
◆AOI
◆X-RAY
◆Macchina per stampaggio a iniezione ◆AI (macchina per inserimento automatico)...
|
| M 中 |
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Cablaggi+FT ◆Assemblaggio+FT |
◆ Genera SMD+DIP ◆ Parti DIP+ Cablaggi ◆SMD+DIP+Cablaggi senza stampaggio a iniezione |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Cablaggi+stampaggio a iniezione ◆Rivestimento di conformità |
| S 低 |
◆纯SMT (Solo SMT) ◆纯THT (Solo THT) ◆纯线束 (Solo Cablaggi) ◆纯组装 (Solo Assemblaggio) |
◆代工代料 Materiale+ Assemblaggio |
◆设计+代工代料 Design+Materiale+Assemblaggio |
| |
basso |
più alto |
altissimo
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Tecnologia speciale coinvolta
◆ Programmazione IC
◆ Rilavorazione BGA
◆ Chip on Board/COB
◆ Saldatura eutettica
◆ Incollaggio automatico
◆ Rivestimento di conformità
Diagramma di flusso dell'assemblaggio:
Suntek Group è un fornitore leader nel settore EMS con una soluzione completa per l'assemblaggio PCB/FPC, l'assemblaggio cavi, l'assemblaggio a tecnologia mista e la costruzione di scatole.
Suntek Electronics Co., Ltd, come struttura principale, situata nella provincia di Hunan, Cina;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, come nuova struttura, situata nella provincia di Kandal, Cambogia. Con certificazione ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377. Forniamo prodotti qualificati con prezzi competitivi ai clienti di tutto il mondo.
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