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Servizio di assemblaggio di prototipi di PCB chiavi in mano ad alta spessore di rame ENIG Gold Finger Plating

Servizio di assemblaggio di prototipi di PCB chiavi in mano ad alta spessore di rame ENIG Gold Finger Plating

servizio del prototipo del PWB

servizio dell'assemblea del prototipo del PWB

Assy scheda di circuito di protezione dell'alimentazione

Luogo di origine:

Cina o Cambogia

Marca:

Suntek

Certificazione:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numero di modello:

F016-009

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Dettagli del prodotto
Materiale:
FR4 ((Tg130-Tg180)
Spessore:
0.4 mm-5 mm
Strato:
1L-32L
Dimensione massima.:
1200*400 mm
- Ho un buco.:
0.1 mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Rame:
0.5--10OZ
Garanzia:
1 anno
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1
Prezzo
Customized products
Imballaggi particolari
Per sacchetti e cartoni ESD
Tempi di consegna
5-7 giorni dopo che tutti i componenti sono stati assemblati
Termini di pagamento
TT, Paypal
Descrizione del prodotto

Assemblaggio PCB chiavi in mano ad alto spessore di rame con placcatura Gold Finger ENIG

Suntek Group ha fabbriche EMS in Cina e Cambogia!

 

CosaSuntekPuò Offrire:

1) Scheda nuda PCB e FPC

2) Assemblaggio PCB e FPC

3) Acquisto componenti e personalizzazione materiali

4) Assemblaggio completo di scatole chiavi in mano

5) Assemblaggio misto di tecnologie miste

6) Assemblaggio cavi e cablaggi

7) Assemblaggio PCB a basso/medio/alto volume

8) BGA/QFN/DFN CON ispezione a raggi X

9) Programmazione IC/AOI/ICT/Test funzionale

 

 

Servizio EMS One-Stop:

Servizio OEM
Strati 1-32 Strati Peso del rame 0.5 oZ~10 oZ
Materiale FR4(Tg 135-Tg180) 94v0,Rogers,Alluminio Taglio della scheda Taglio, V-score, tab-routed
Tipo di scheda Rigida, flessibile, rigido-flessibile Serigrafia LPI verde singolo e doppio lato, ecc.
Forma della scheda Rettangolare, rotonda, fessure, ritagli, ecc. Formato file di progettazione Gerber, CAD, .BRD
Spessore della scheda 0.2~5.0mm, Flex 0.01~0.25“ Formato BOM

Excel, PDF

 

 

 

 

Assemblaggio PCB

Le nostre attrezzature includono la stampante Desen,Samsung SMT, JT senza piombo forni a rifusione, saldatura a onda senza piombo, base di rilavorazione BGA, macchina AI.

2) Montaggio superficiale, through-hole, BGA, QFP e QFN,0201 componenti assemblaggio.

3) Test AOl (X-ray per pacchetto BGA) per ogni pezzo di scheda.

4)Ispezione del primo articolo prima del processo SMD e Primo campione completato prima del processo DIP.

5) Programmazione e test di funzionalità.

6) Rivestimento conforme e colla


 

Vantaggi EMS:

1) Rigorosa responsabilità del prodotto, prendendo lo standard IPC-A-610

2) Tutti i team possono parlare fluentemente l'inglese

3) Strumento di gestione PDCA

4) Test E al 100%, ispezione visiva al 100%, inclusi IQC, IPQC, FQC, OQC

5) Ispezione AOI al 100%, inclusi raggi X, microscopio 3D e ICT

6) Test ad alta tensione, test di controllo dell'impedenza

7) Certificato ISO9001, ISO13485, IATF16949 e UL

8) Nessuna quantità minima d'ordine

9) Focus sulla produzione a basso e medio volume

10) Consegna rapida e puntuale

 

 

Sistema di qualità dell'assemblaggio PCB:

Servizio di assemblaggio di prototipi di PCB chiavi in mano ad alta spessore di rame ENIG Gold Finger Plating 0

 

 

Attrezzature per l'assemblaggio PCB:

Servizio di assemblaggio di prototipi di PCB chiavi in mano ad alta spessore di rame ENIG Gold Finger Plating 1

 

 

 

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