pcb assembly box build (453) Online Manufacturer
Materiale: PI,FR4
Rame: 0.5-5OZ
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 3 mm
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 0,4-5 mm
Di seta: Bianco
Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III
Di seta: Bianco
Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 0,4-5 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 0,4-5 mm
Materiale: FR-4, alluminio, rame, oro
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Traccia/spazio minimo: 4mil/4mil
Trattamento superficiale: OSP: 0,5-0,5um
Articolo: PCBA per progetti elettronici
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Di seta: Bianco
Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III
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