pcb assembly (544) Produttore online
MOQ: Non limitato
Esame: AOI, TIC, 100% ispezione visiva, FT
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Tipo di scheda: PCB rigidi, PCB flessibili, PCB a nucleo metallico, PCB rigidi-flessibili
Forma del bordo: Forme rettangolari, circolari e qualsiasi forma strana
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato in metallo, ecc.
Spessore della tavola di finitura: 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato in metallo, ecc.
Spessore della tavola di finitura: 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato in metallo, ecc.
Spessore della tavola di finitura: 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato in metallo, ecc.
Spessore della tavola di finitura: 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
Spessore del rame: 0.3oz~2oz
Materiale: FR4
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.
Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato in metallo, ecc.
Spessore della tavola di finitura: 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato in metallo, ecc.
Spessore della tavola di finitura: 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
Dimensione massima: 600mm*1200mm
Articolo: PCBA per progetti elettronici
Di seta: Bianco
Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III
Di seta: Bianco/Nero
Norma di ispezione: Classe della classe II IPC di IPC III
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