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Multilayer Metal Core Pcb Design UL ROHS ISO9001 SMT PCB Board Fabbricazione

Spessore del rame: 2 oz

Materiale: FR4

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Tastiera Led Fpc Flessibile Assemblaggio di circuiti stampati Single Side 8 Layer PCB Fabbricazione

Materiale: Pi

Spessore: 0.4mm-3mm

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ROHS Materiale PCB a base di alluminio LED SMT Immersion Gold Design Fabbricazione

Materiale: Aluminici

Rame: 0.5~2OZ

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Spessore massimo di rame 8OZ Cambogia PCB fabbricazione e assemblaggio con ENIG/OSP/HASL finitura di superficie

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Fabbricazione e assemblaggio di PCB personalizzabili con finitura superficiale ENIG/OSP/HASL

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Fabbricazione e assemblaggio di PCB a strato massimo 28L con finitura superficiale ENIG/OSP/HASL

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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FR4 Materiale di costruzione 38L PCB a strato massimo Fabbricazione e assemblaggio con finitura superficiale ENIG/OSP/HASL proveniente dalla Cina/Cambogia

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Processo di fabbricazione di PCB a alta Tg FR4 senza piombo per elettronica di consumo

Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM

Rame: 0,5 once-10 once

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Componenti di assemblaggio PCB per microfoni e altoparlanti

Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM

Rame: 0,5 once-10 once

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Produttore PCBA OEM personalizzato Cina e Cambogia per sistemi di alimentazione a nuova energia

Materiale:: FR-4, alluminio, rame, oro

rame:: 0,5 once-10 once

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FR4 Tg170 2 strati di circuiti flessibili Produttori Immersione argento libero da piombo HASL

Materiale: Pi

Spessore: 0.4mm-3mm

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Tavola PCB rigida-flessibile con finitura superficiale di rivestimento rigido e processo di immersione in oro

Materiale: Pi

Spessore: 0.4mm-3mm

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4 strati Flex Pcb circuiti flessibili personalizzati Pcbs ad alta frequenza alluminio BT Placcatura in oro duro UL

Controllo dell'impedenza: Sì

Materiale: Pi

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1-6 strato HDI PCB rigido flessibile ROHS UL SMT PCBA fabbrica di produzione

Materiale: FR4, PI

Strato: 2 ~ 8 strati

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Fusibili a doppio lato a rotazione rapida rigidi, flessibili, a PCB 200 mmx90 mm ad alta Tg IATF TS16949

Rame: 1OZ

Materiale: Pi

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PCBA prototipo Pcb a doppio lato flessibile fornitore prototipo IPC-A-610F classe II

LW/LS min.: 0.05 mm

Strato: Doppio lato

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Multilayer 0,075 mm rigido flessibile assemblaggio di circuiti stampati EMS produzione HDI

ENIG Surface Finish Turnkey Prototype PCBA Assembly Manufacturer in Cina e Cambogia per tutti i progetti elettronici

Assemblaggio di circuiti stampati PCB SMT multistrato, Through-Hole e Surface Mount, certificazione UL

Bga attraverso il foro PCB assemblaggio fabbrica immersione oro ENIG 2U oro dito

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