electronic circuit board assembly (257) Online Manufacturer
Materiale: FR4
Strato: 4 strati
Rame: 1OZ
colore di seta: Maschera di saldatura NERA e serigrafia bianca
Rame: 1OZ
Strato: Doppio lato
Controllo dell'impedenza: Sì
Materiale: Pi
Strato: 6Layers
Materiale: FR4 ((Tg130)
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Finitura superficiale: Hasl, enig, osp, immersion argento
Tipo: Gruppo a circuito stampato
Strato: Doppio lato, multilivello.
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Tipo: Assemblea del circuito stampato
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminio,CEM
Spessore: 0,4-5 mm
Materiale: FR4 ((Tg130-Tg180)
- Ho un buco.: 0.1 mm
Materiale: PI,FR4
Rame: 0.5-5OZ
Materiale: Pi
Spessore: 0.4mm-3mm
Materiale: FR4
Finitura superficiale: Hasl senza piombo
Materiale: Pi
Spessore: 0.4mm-3mm
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