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Assemblaggio e fabbricazione di componenti elettronici per PCB con rivestimento superficiale HASL

Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio

Spessore: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Assemblaggio PCB in oro ad immersione ad alta precisione con superficie ENIG e spessore di 1,6 mm

Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio

Spessore: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Contrato di assemblaggio di PCB per l'automotive su misura Produzione da Suntek Group Rame 0.3OZ-10OZ Strato 1L-32L

Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio

Spessore: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Assemblaggio di PCB automobilistici professionali per OEM ODM PCB prototipi strato 1L-32L tipo saldatore piombo o senza piombo

Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio

Spessore: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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ODM Prototype Automotive PCB Assembly con ENIG Surface Finish 1L-32L layer e Lead o Lead-free Solder Type

Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio

Spessore: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Assemblaggio di PCB per automobili con sede in Cambogia con finitura superficiale ENIG e certificazione ISO da parte di Suntek Group

Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio

Spessore: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Servizio di prototipo PCB ODM e assemblaggio PCB chiavi in mano per circuiti elettrici per automobili

Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio

Spessore: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Cina e Cambogia FPC Assemblaggio flessibile PCBA Con FR1 E Oro Finger 0.13um Finitura superficiale

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Produttore di impianti di assemblaggio di PCBA flessibile in Cina/Cambogia

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Suntek PCBA Assemblaggio di circuiti stampati a forma rotonda 6-livello IPC classe 2

Materiale: FR4 ((TG130-T180), Rogers, alluminio

Spessore: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Cambogia e Cina Assemblaggio di schede PCB Nuove attrezzature per l'energia PCBA 1-30Layer FR4 TG170

Strato: 1-22 strati

Materiale: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 ad alta Tg, cartone di alluminio

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SMT 0402 Pitch BGA X-RAY PCB personalizzato per altoparlanti Bluetooth e temperatura più ampia

aoi: 100%

Strato: 4 strati

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2L fabbrica di assemblaggio di PCB FR4 a basso volume per il controllo della nuova energia in Cina e Cambogia

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Cambogia e Cina Assemblaggio di schede PCB Nuova attrezzatura per l'energia PCBA 6Layer FR4 TG170

Strato: 1-22 strati

Materiale: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 ad alta Tg, cartone di alluminio

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Fabbricazione di PCB a più strati Fabbricante di assemblaggio di PCB FR4 FPC in Cina/Cambogia

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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THT SMT Tavola di assemblaggio Alta efficienza produttività Imm Gold BGA PCBA

Materiale: FR4 TG130 TG170 TG180

Colore: Rosso, verde, nero, viola, bianco

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