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bga pcb assembly (575) Produttore online

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ISO Certified PCBA Manufacturer with Max Copper Thickness 8OZ and 0201 HDI PCB Assembly

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

Ottieni il miglior prezzo

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Assemblaggio multilivello SMT PCB ENIG RoHS conforme per dispositivi elettronici

Materiale:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminio

Maschera della lega per saldatura:: Verde, blu, nero, rosso, bianco, colore opaco

Ottieni il miglior prezzo

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PCBA medico certificato ISO13485 con 100% di test E e assemblaggio PCB certificato UL

Materiale:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminio

rame:: 0,5 once-10 once

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Servizi di produzione chiavi in mano di assemblaggio PCB multistrato FR4 in Cina e Cambogia

Materiale:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminio

Maschera della lega per saldatura:: Verde, blu, nero, rosso, bianco, colore opaco

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Industriale Assemblaggio PCB a 4 strati Fabbricazione Alta Tg ENIG RoHS Compliant

Materiale:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminio

Maschera della lega per saldatura:: Verde, blu, nero, rosso, bianco, colore opaco

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Assemblaggio PCB medicale soluzione PCBA chiavi in mano 100% E-test con certificazione IPC-A-610 Classe 3 ISO13485

Materiale:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminio

rame:: 0,5 once-10 once

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Assemblaggio PCB RoHS senza piombo con foro da 0,1 mm per dispositivi a nuova energia

Materiale:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminio

rame:: 0,5 once-10 once

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Bga attraverso il foro PCB assemblaggio fabbrica immersione oro ENIG 2U oro dito

Finitura di superficie: ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin,

base: PR4, privo di alogeni, alta Tg, CEM3, PTFE, alluminio BT, Rogers

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Assemblaggio di PCB in oro immersione per materiale di costruzione RCC raggiungere 0,2 mm 8 mil Min dimensione del foro

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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Assemblaggio ENIG PCB per materiale di costruzione RCC Raggiungere 0,2 mm 8 mil Min Hole

Materiale di base: Fr4, Rogers, Getek, senza alogene, basso Dk/basso Df

Materiale di costruzione: RCC,FR4

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1-30 strato FR4 TG170 PC PCB assemblaggio per apparecchiature di nuova energia Cina e Cambogia produttore

Strato: 1-22 strati

Materiale: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 ad alta Tg, cartone di alluminio

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1-20 strato FR4 TG170 PCB assemblaggio per nuove apparecchiature energetiche Cina e Cambogia produttore

Strato: 1-22 strati

Materiale: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 ad alta Tg, cartone di alluminio

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4 strato FR4 TG170 PC PCB assemblaggio per apparecchiature di nuova energia Cina e Cambogia produttore

Strato: 1-22 strati

Materiale: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 ad alta Tg, cartone di alluminio

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4 strato FR4 TG170 PC PCB assemblaggio per apparecchiature di nuova energia Cina e Cambogia produttore

Strato: 1-22 strati

Materiale: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 ad alta Tg, cartone di alluminio

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2-8Layer FR4 TG170 PCB assembly for energy equipment Manufactured by China and Cambodia PCBA

Strato: 1-22 strati

Materiale: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 ad alta Tg, cartone di alluminio

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ISO13485 ISO9001 Certified 1L-32L Layers High-Density SMT PCB Assembly for Medical and Industrial Applications

Materiale:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminio

Maschera della lega per saldatura:: Verde, blu, nero, rosso, bianco, colore opaco

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Assemblaggio di PCB a superficie RF4 per la produzione di circuiti stampati SMT

FR4 Automotive PCB Assembly e ROHS raggiungono la conformità per casa e lavoro

Multilayer FR4 ENIG Prototype PCB Assembly Auto PCB senza piombo HASL UL

Sicurezza industriale ROHS Medical PCB Assembly B Personalizzato con riempimento del foro laser e ispezione a raggi X OFN

ISO Certified PCBA Manufacturer with Max Copper Thickness 8OZ and 0201 HDI PCB Assembly

Assemblaggio multilivello SMT PCB ENIG RoHS conforme per dispositivi elettronici

PCBA medico certificato ISO13485 con 100% di test E e assemblaggio PCB certificato UL

Servizi di produzione chiavi in mano di assemblaggio PCB multistrato FR4 in Cina e Cambogia

Industriale Assemblaggio PCB a 4 strati Fabbricazione Alta Tg ENIG RoHS Compliant

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Assemblaggio PCB RoHS senza piombo con foro da 0,1 mm per dispositivi a nuova energia

Bga attraverso il foro PCB assemblaggio fabbrica immersione oro ENIG 2U oro dito

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1-30 strato FR4 TG170 PC PCB assemblaggio per apparecchiature di nuova energia Cina e Cambogia produttore

1-20 strato FR4 TG170 PCB assemblaggio per nuove apparecchiature energetiche Cina e Cambogia produttore

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