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Prototipo di assemblaggio di PCB Auto Pcb Multilayer FR4 ENIG senza piombo HASL UL

Materiale: FR4

Spessore: 0.4mm-3mm

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Pcb a cartone nudo Fabbricazione contrattuale 1L 2L Multi-layer HDI PCB FR4 Teflon Rogers

Materiale: FR4

Spessore del rame: 0.5~10 oz

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Un buon prezzo. OEM PCB di rame personalizzato Produttore FR4 Materiale base Circuito stampato in linea video

OEM PCB di rame personalizzato Produttore FR4 Materiale base Circuito stampato

Materiale: FR4

Conformità Rohs: - Sì, sì.

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Servizi di costruzione di scatole di PCB a chiave piena PCB E Test pacchetto a vuoto Produzione ISO 9001 RoHS

MOQ: Non limitato

Esame: AOI, TIC, 100% ispezione visiva, FT

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Fabbricante di assemblaggio Pcb a 4 strati a veloce ripiego chiavi in mano 0,8-3,2 mm

Materiale: FR-4

Categary: PCB di sicurezza

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FR-4 PCB assembly IPC classe 2 o 3 standard 5 strati 4mil line Quickturn PCB

Strato: 4

Categary: PCB di sicurezza

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Pcb assemblaggio di circuito a rotazione rapida Car New Energy Automotive Electronics Cutting-Edge

Materiale: FR4

Spessore: 10,6 mm +/- 0,1 mm

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Servizio di assemblaggio SMT Automotive PCB Standard Superficie ENIG Multilayer

Materiale: FR4

Spessore: 0.4mm-3mm

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Small Run Pcb Assembly Automotive Printed Circuit Board 0,5 mm 6 strato ROHS UL certificato

Assemblea del PWB: Produttori OEM

Spessore: 0.4mm-3mm

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FPC PCB Design PCBA Produttore di PCB per elettronica di consumo

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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4 strati FPC PCB flessibile FR-4 FR1 CEM-1 CEM-3 Materiale Disegno PCB FPC personalizzato

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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HDI FPC personalizzato PCBA produttore per l'assemblaggio di PCB di nuova energia

Materiale: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato a supporto di metallo, ecc.

Spessore del bordo di rivestimento: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Processo di assemblaggio del PCB a doppio lato HASL ENIG OSP New Energy Circuit Board With Standoffs

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Traccia/spazio minimo: 4mil/4mil

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Servizio di assemblaggio PCB a 5 strati con diametro minimo del foro

Servizio: Servizio chiavi in mano

Spessore: 0.8-3.2mm

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OSP 5 strato Quick Turn Pcb produttore fabbrica

Materiale: FR-4

Tecnico di superficie: OSP

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